文档介绍：FPC材料及其性能简介
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简介的主要内容:
一、材料的分类
二、基材的结构
三、软板的主要材料
四、硬板的主要材料
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一、材料的分类
.软板材料分类:
基材(BASE););胶(ADH);补强(STF);屏蔽层(SHIELD);PSA胶;防焊油墨等;
:
纸质基板,FR4;FR1;及半固化片(PP)等
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二、基材的结构
软板基材构成的三元素
铜箔(COPPER FOIL)
胶(ADHESIVE)
绝缘材料(POLYIMIDE&POLYESTER)
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二、基材的结构
铜箔 Copper Foil
. 定义: 铜箔(Copper Foil)是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用最多的金属。(其他的CU-NI,银浆)
它一般可分为电解铜箔和压延铜箔
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成,它的结晶是属片状组织,见右上图。
电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的,它的组织是属柱状组织,见右下图。
铜箔生产出后都要进行表面处理,对接触面进行粗化处理,增强剥离强度,对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面(毛面)之分。
RA
ED
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二、基材的结构
: 铜箔厚度
铜箔的厚度****惯上是用“重量”来当成“厚度”的表示值, 的铜箔(),均匀铺在1ft2面积里,()
所以:1OZ=
(另外一些重要的单位换算:
1inch= 1inch=1000mil ;1mm=;
1feet2=144inch2; 1m2= =; )
标准厚度:
1/3OZ(;) ; (,18um);
( ,35um); (,70um)
我们主要依照板子的应用来选择铜箔,如有需要做动态弯折的我们选择RA铜箔。
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二、基材的结构
绝缘材料
柔性线路板最显著的特点是有绝缘膜,柔性板使用薄而柔软的绝缘膜实现绝缘和机械强度;
以下讲述在柔性板工业中最多使用的两种柔性绝缘材料:聚酰亚***(polyimide,PI)和聚脂材料(polyester,PET).
PI的价格高,但其耐燃性好,PET价格较低,但不耐热,因此有焊接需要的使用PI;下面的表格是PI和PET的性能比较:
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二、基材的结构
:PI (Polyimide)
一般PI用作基底膜,即基材和保护膜中的基底膜。PI具有耐高温可以进行焊接的特性,而且电气性能和机械性能都不错。它是FPC最常用的材料,厚度为25UM(1MIL)的最便宜。一般随厚度的增加或减薄价格增加。---125UM(-5MIL)。
基材中的PI越硬则尺寸越稳定,但在覆盖膜中PI越硬,覆盖性越差。
对于绝缘材料的选择主要考虑以下几点:机械强度,柔软性,尺寸稳定性,绝缘特性,耐热性,价格。
常用的厚度有:
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二、基材的结构
: PET(Polyester)
如果在不需要耐高温的条件下使用时,PET作为柔性印刷板材料也是一种优异的薄膜,PET的吸湿和尺寸稳定性比PI膜还要好,其无色透明也是PI无法得到的特性; 但当温度在60-80度时,PET的机械特性就会发生变化和降低,PET目前的主要用途(包括装配)仍然用于室温条件下,而微小间距的高密度线路还没有使用,而且PET很难达到UL的自燃等级。
PET一般作为基底膜以外,在软板上主要用作补强。
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二、基材的结构
胶(Adhesvie;ADH)
定义:
ADH即是一种粘接剂是挠性覆铜箔板制造过程中的最重要的组成部分。挠性覆铜板中的很多重要的性能指标都是由胶的性能所决定的,比如:介质基片与金属箔之间剥离强度、抗挠曲性能、化学性能、耐湿性能、胶层流动性能等。
挠性覆