文档介绍：无铅波峰焊
:在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金属,采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件之一。在最佳焊接条件下,焊点强度取决于焊接温度,接合温度在250℃附近具有最高的结合强度,在最高强度位处,焊点表面具有最好的金属光泽,并且能在界面处生成合适的金属化合物。
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无铅波峰焊
:焊接时间可以用夹送速度反映出来,被焊面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度,该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数,-,在实际生产过程中最适应的夹送速度的确定,要根据具体的生产效率、PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素,通过工艺试验确定(我国电子行业基准SJ/T1053-94规定为3-4秒)。
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无铅波峰焊
:由于PCB进入锡波角度的不同,波峰流速相对改变,在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变,这对减少焊料层的大小拉尖和桥连等均大有好处(有铅最佳倾角6-8°,无铅最佳倾角4-6°)
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无铅波峰焊
:波峰偏高时,泵道内液态焊料流速增加,波峰不易稳定,焊料氧化明显加剧,并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷,波峰偏低道内流体流速低,并为上层流态,因而波峰跳动小、平稳,但对 PCB压力也小了,这不利于焊缝的填充,一般最适应焊接的波峰高度为6-8mm(我国电子行业标准SJ/T1053-94规定为7-8mm)。
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无铅波峰焊
:氮气(N2)
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,安全,适用于高压工艺;
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无铅波峰焊
:
,提高工艺适应性;
(防止氧化,浸润性良好,高质量焊点);
,适应环保要求;
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e. 简化操作;
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无铅波峰焊
一般元器件对焊接温度要求如下
: 预热温度 Max150℃时间<3分钟,
焊接温度 Max250℃时间约5′S,
Max230℃时间<′。
:
a.    薄膜电容器:预热温度 Max150℃时间<3分钟,
焊接温度 Max250℃时间<5′S。
b.    半导体管类:预热温度 130~150℃时间1—3分钟,
焊接温度 240~260℃时间3—10′S
c. SOP-IC: 预热温度< 150℃时间1—3分钟,
焊接温度< 260℃时间 3—4′S。
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无铅波峰焊
机器的水平是整台机器正常工作的基础,机器的前后水平直接决定轨道的水平,虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道,但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度,最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
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无铅波峰焊
工作中如果轨道不平行,整套机械传动装置装处于倾斜状态,也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀,将使受力大的部位摩擦力变大,从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度,这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配,但锡槽肯定会出现前后端高度不一致,这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动,波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
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无铅波峰焊
锡槽的水平直接影响波峰前后的高度,低的一端波峰高,高的一端波峰较低,同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体,任何一个环节的故障必将影响其它两个环节,最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单PCB来讲,以上条件影响可能不大,但对于设计复杂的PCB来讲,任何一个