文档介绍：阐述LED产品封装工艺流程
固晶站
原材料准备》检查支架
》 清理模条
》模条预热
》
发放支架
烤
焊线站
》 点胶 》 扩晶 》
焊线 》 焊线全检
固晶 》
》 点莹光粉
固晶烤检 》
》 烘烤
烘
封在荧光粉沉淀 导致出光色差的问题。
.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED
成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后， 将LED从模腔中脱出即成型。
.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压
机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道 中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固
化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，6小时。
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp
封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划 片机来完成分离工作。
.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED
产品进行分选。
.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
03、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬 底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
06、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支 架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置 在相应的支架位置上。
自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装 精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损 伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 07、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。
银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可 以调整到170℃，1小时。
绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的 产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其它用途，防止污染。
08、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在 LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯 断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝 （铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。
对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声 功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同 等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别， 从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
09、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、 多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一 般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOPLED和SideLED适用点 胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光
LED）,主要难点是 对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光 粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
LampLED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注 入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从 模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真 空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶 道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压 封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提 高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用 切筋切断LED支