锡膏标准与测试.ppt

文档介绍：标准与测试方式
UMAX
锡膏特性
锡膏特性
依照IPC-TM-650
- %
粘度测试
十字型针测试方法:YYY 测试程序
粘度范围在700 - 1,400 kcps。
测试设备:Brookfield RVTD
参数:5 rpm, 25 +/- C, 2分钟
锡膏特性
粘度测试
螺旋转动测试方法:YYY测试程序
粘度范围在150-250kcps。
测试设备: PCU-200
参数:10 rpm, 25 +/- C, 15分钟
锡膏特性
坍塌测试
这是YYY的锡膏坍塌测试方法
冷坍塌测试,#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟
热坍塌测试,#2板在150+/-10C的电炉上加热10至15分钟,然后冷却到室温
印刷网板的厚度为8 mils (), X 。
坍塌测试
锡膏特性
锡球
锡球测试是测试锡膏回流后,在未润湿的底板上出现的小锡球
测试方法依照IPC-TM-650 的
回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察
无成簇或大锡球

锡膏特性
粘着力测试
粘着力测试非常重要,对于测试在高速贴片过程中,锡膏对电子元件的粘接能力
粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的
助焊剂特性
扩展率测试
扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标
测试方法依照QQ-S-
助焊剂特性
铜镜测试(助焊剂引起的腐蚀)
测试目的是测试助焊剂的腐蚀性
测试依照IPC-TM-650 的
级别
状态
低
未穿透
中
少于50%穿透
高
多于50%穿透
助焊剂特性
铬酸银试纸测试
这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-
方法依照IPC-TM-650 的
仔细观察每一试纸,看其颜色是否变成白色或黄色