文档介绍：PCB生产工艺流程
主要内容
1、PCB产品简介
2、PCB的演变
3、PCB的分类
4、PCB流程介绍
五彩缤纷的PCB工艺
1、PCB产品简介
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电不发生反响，显影时发生反响的局部不能被溶解掉而保存在板面上。
UV光
曝光前
曝光后
内层线路—曝光介绍
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生化学反响之干膜局部冲掉
主要生产物料:K2CO3
工艺原理：
使用将未发生聚合反响之干膜冲掉,而发生聚合反响之干膜那么保存在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。
说明：
水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反响使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形
显影后
显影前
内层线路—显影介绍
蚀刻(ETCHING):
目的:
利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形
主要生产物料:蚀刻药液(CuCl2)
蚀刻后
蚀刻前
内层线路—蚀刻介绍
去膜(STRIP):
目的:
利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形
主要生产物料:NaOH
去膜后
去膜前
内层线路—退膜介绍
冲孔:
目的:
利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔
主要生产物料:钻刀
内层线路—冲孔介绍
AOI检验:
全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测☆
目的：
通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原那么或资料图形相比较，找出缺点位置
注意事項：
由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。
内层检查工艺
LONG WIDTH
VIOLATION
NICKS
PROTRUSION
DISHDOWN
FINE OPEN
SURFACE SHORT
WIDE SHORT
FINE SHORT
SHAVED PAD
SPACING WIDTH
VIOLATION
PINHOLE
NICK
OVERETCHED
PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
Missing Junction
Missing Open
返回主流程
B、层压流程介绍
流程介绍:☆
目的：
层压：将铜箔〔Copper)、半固化片〔Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
钻孔
棕化:
目的:
(1)粗化铜面,增加与树脂接触外表积
(2)增加铜面对流动树脂之湿润性
(3)使铜面钝化,防止发生不良反响
主要生产物料:棕化液MS100
本卷须知:
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势
层压工艺—棕化介绍
铆合
目的:(四层板不需铆钉)
利用铆钉将多张内层板钉在一起,以防止后续加工时产生层间滑移
主要生产物料:铆钉;半固化片〔P/P)
P/P(PREPREG):
由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种
2L
3L
4L
5L
铆钉
层压工艺—铆合介绍
叠板:
目的:
将预叠合好之板叠成待压多层板形式
主要生产物料:铜箔、半固化片
电镀铜皮;按厚度可分为
1/3OZ＝12um(代号T)
1/2OZ＝18um(代号H)
1OZ＝35um(代号1)
2OZ＝70um〔代号2〕
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Layer 5
Layer 6
层压工艺—叠板介绍
2L
3L
4L
5L