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1 范围
手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度
为 1 ~ 2mm 。
4. 8 焊接温度、时间
4. 8. 1 手工焊接温度一般应设定在 260~300℃范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏
元器件、片状元器件不超过 2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修
复性复焊不得超过 2 次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在 250 士 5℃范围，焊接时间为 3 ~3. 5s 。
4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。
4. 9 通孔充填焊料的要求
对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的
另一侧。
5 详细要求
5. 1 焊接准备5. 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。
5. 1. 2 导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端
子上移动。
5. 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。
5. 1. 4 元器件安装应按 QJ 3012 要求执行。
5. 2 焊接材料
5. 2. 1 焊料
应采用符合 GB 3131 的焊料制品 HLSn60Pb 或 HLSn63Pb ,焊料外形任选，带芯焊
料的焊剂应为 R 型或 RM A 型。
5. 2. 2 膏状焊料
选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉
的氧化物应有控制。
5. 2. 3 焊剂
应采用符合 GB 9491 的 R 型或 RMA 型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用 RA
型焊剂，其它场合使用 RA 型焊剂时应得到有关部门批准。
5. 3 焊接
5. 3. 1 导线、引线与接线端子的焊接
. 1 导线、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为 3/4 圈，但不得超过一圈。如图 1 所示。对于直
径小于 0. 3mm 的导线，最多可缠绕 3 圈。
5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积
导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数
每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
5. 3. 1. 4 绝缘层间隙
焊点焊料与导线的绝缘层间隙:
a. 最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直
径;
b. 最大间隙:为两倍导线直径或 1. 6mm。
导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，
焊料可以充满焊槽。如图 2 所示。
导线、引线与焊杯的焊接
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的
底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%，如图 3、
4 所示。
5. 3. 2 印制电路板组装件的焊接
5. 3. 2. 1 通孔焊接
5. 3. 2. 1. 1 引线或导线插装用孔
对有引线或导线插入的金属化孔，
到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的 90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图 5
所示。
5. 3. 2. 1. 2 引线弯曲半径部位的焊料
正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线润湿如图 6 所示。
导线界面连接
作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求，
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图 7 所示。5. 3. 2. 1