文档介绍：助焊剂的四大功能
助焊剂(FLUX)这个字来源于拉丁文“流动”(Flow in soldering)的意思,但在此它的作用不只是帮助流动,还有其他功能。
助焊剂的主要功能有:
1、清除焊接金属表面的氧化膜;
2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化
3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力;
4、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。

助焊剂的特性
1、化学活性(Chemical Activity)
要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层,即是第一中反应,松香主要成份为松香酸(Abietic Acid)和异构双萜酸(Isomeric diterpene acids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copper abiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在高温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物,但大部分都不能用来焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。
2、热稳定性(Thermal Stability)
当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成一个保护膜,防止被焊物表面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂清洗,W/W级的纯松香在280℃左右会分解,此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性,在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物,通常在某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析出来清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子,如使用氢气做为助焊剂,若温度是一定的,反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600
℉(315℃)时,几乎无任何反应,如果无法避免高温时,可将预热时间延长,使其充分发挥活性后再进入锡炉。
也可以利用此一特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。
4、润湿能力(Wetting Power)
为了能清理材表面的氧化层,助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力,同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气,降低焊锡表面张力,增加其扩散性。
5、扩散率(Spreading Activity)
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变,通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。
助焊剂常见状况与分析
2003-7-9 阅读108次
一、焊后PCB板面残留多板子脏:
(浸焊时,时间太短)。
(FLUX未能充分挥发)。
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(孔太大)使助焊剂上升。
,较长时间未添加稀释剂。
二、着火:
,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
,把胶条引燃了。
(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)
(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。
,焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电,漏电(绝缘性不好)
,布线太近等。
2. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
五、漏焊,虚焊,连焊
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(元零件分布不合理)。
,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
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