电镀镍工艺.pdf

文档介绍：1、作用与特性
PCB(是英文 Printed Circuie Board 印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀
层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降
低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常
用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰***、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层相比，镀液中加入去
应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来添加的(现通用组
合专用添加剂包括防针孔剂等)。
润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效
率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，
为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基
硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与
溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防
止或减轻了镀层针孔的产生。
5、镀液的维护
a)温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。
在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致 50 度 C 时镀层的内应力
达到稳定。一般操作温度维持在 55--60 度 C。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化
镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格
的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制
器保持其工作温度的稳定性。
b)PH 值——实践结果表明，镀镍电解液的 PH 值对镀层性能及电解液性能影响极大。在 PH≤2
的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。一般 PCB 镀镍电解液的 PH 值维持在 3—4
之间。PH 值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是 PH 过高时，由于电镀
过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的 PH 值升高较快，当大于 6 时，将会有轻氧
化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性
增加。PH 较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流
2密度，从而强化生产。但是 PH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳
酸镍，PH