文档介绍：一、常出现的机构设计方面的问题。

vibrator安装位置的选择很重要。其一,要看装在哪儿振动效果最好;其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位,因为vibrator在ALT 时会有滑动现象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使来电振动失败。

由于吊饰孔处要承受15磅的拉力,所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别,所以在进行sim card slot 的设计时,要保证最大、最厚的sim card能放进去,最薄的sim card能接触良好。
connector
有两种形式:针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小,有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大,稳定性较好,但占用的面积大。

在drop test时,手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂,所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构,所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齐全,特别是那些比较大的元件;小处也不能忽略,比如sponge和lens的双面背胶等。

-1mm的间隙,要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing 上antenna部分,由于结构需要(要做螺纹),往往会比较厚。

95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。

备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。
、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。,声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙,影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件,形成共振腔,可达到好的声音效果。
二、经验信息

Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
pad
有三种形式的key:rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key,占用的空间越来越小,但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时,要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key
的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外,pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中,否则会影响