文档介绍：手工焊接工艺规范
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修订内容
修订者
修订时间
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：4
L/N线材
：380+/-10 C
< 3秒
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5
DC线材
380+/-10 C
< 3秒
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6
SMD/DIP 补锡
350+/-10 C
< 3秒
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7
修正DSP零件
380+/-10 C
< 3秒
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8
焊AC/DC/端子插
座
380+/-10 C
< 2秒
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操作方法：
烙铁手柄的握法见下图一:
图一 图二（连续作业） 图二（不连续作业）
焊锡丝的取法见上图二、图三：
烙铁头清洁方法：
吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；
吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示;
手工焊接工艺规范
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:
：清洁烙铁头；
选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；
预热：预热焊锡与焊点；
焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；
移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；
移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢 ~1秒时间；
手动焊接SMLft件的作业顺序：
取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；
用银子在物料盒内夹一个需焊接的 SMa件到需焊接位置；
烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固 定焊接；
移开银子；
焊接完成后取出烙铁；
手动焊接DIP元件的作业顺序：
插DIP元件到需要焊接指定位置；
一手托住PCB另一只手翻转PCBS放到工作台面;
手工焊接工艺规范
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用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只 脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；
放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；
焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；
当焊接直径超过3mm勺线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行 浸锡焊接；
手动拆除SMDE件的作业顺序：
针对电阻/电容/电感类CHIP元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔 化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下 CHIP元件，并放入到废
弃盒作报废处理；
针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用银 子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待 PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用；
手动拆除DIP元件的作业顺序：
针又t2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化 后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。放元件入物料盒待确 认后使用；
针对多pin