文档介绍：主题内容
本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证举措。
2适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和查验。
引用文件
GB3131-88
锡铅焊料冷却后再复焊，非
修复性复焊不得超过2次。
4.

波峰焊机焊槽内温度应控制在
250士5℃范围，焊接时间为3~。
4.

再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。
9通孔充填焊料的要求
对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的
另一侧。
详尽要求
1焊接准备
。
、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防备导线、引线在
端
子上移动。
5.

对镀金的元器件应经搪锡办理
(高频器件、微电路除外)。
5.

元器件安装应按
QJ3012要求履行。
5.
2
焊接材料
5.

焊料
应采用切合GB3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RMA型。

采用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉
的氧化物应有控制。
5.

焊剂
应采用切合
GB9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用
RA型
焊剂，其余场合使用
RA型焊剂时应得到有关部门批准。
5.
3
焊接
、引线与接线端子的焊接
导线、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为
，最多可缠绕3圈。

3/4

圈，但不得超过一圈。如图

1所示。关于直
导线、引线最大截面积
导线、引线与接线端连结部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
接线端最多焊点数
每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
绝缘层空隙
焊点焊料与导线的绝缘层空隙:
最小空隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩
直
径;
最大空隙:。
导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，
焊料能够充满焊槽。如图2所示。
导线、引线与焊杯的焊接

焊料不应掩盖导线的轮廓，

对槽形接线端，
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持齐整，不应折断，并全部插入焊杯的
底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应湿润焊杯整个内侧，并起码充满杯口的75%，如图3、4所示。

通孔焊接
引线或导线插装用孔
对有引线或导线插入的金属化孔，
到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图5所
示。
引线弯曲半径部