文档介绍：2018苏州校园引才计划
—合肥工业大学校园招聘会
活动简介：
苏州是我国的历史文化名城和重要的风景旅游城市。2017年，，全国排名第七位。
10月15日，苏州将组织84家各类重点企业、高新技术企业光学设计及结构设计熟练使用Zemax/Code V/SOD88及AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件具有CAE经验及传统光学/：苏州工业园区胜浦镇银胜路30号;
3. CAE工程师：30人，计算机科学与技术类，本科，职位：CAE工程师工作范围：运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析应聘要求： 1 机械工程或相关专业2 对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解 3 有机械设计技术及实验技术者优先工作地址：苏州工业园区胜浦镇银胜路30号;
4. 可靠性工程师：30人，计算机科学与技术类，本科，职位：可靠性工程师工作范围：为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法；为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析应聘要求： 1 机电一体化/机械/电子工程及相关专业2 熟悉机械夹具设计或相应测试工作地址：苏州工业园区胜浦镇银胜路30号;
5. 工艺工程师：30人，计算机科学与技术类，本科，职位：工艺工程师工作范围：半导体封装设备的使用与生产工艺研究应聘要求： 1 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业2 在以下一个或多个领域经验与知识将得到优先考虑：熟悉
DOE，SPC，及FEMA等分析工具较强的实验与测量数据分析能力工作地址：苏州工业园区胜浦镇银胜路30号;
6. 机械设计工程师：30人，机械类，本科，职位：机械设计工程师工作范围：为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块应聘要求： 1 机械工程/工业自动化/机电一体化等相关专业2 在以下一个或多个领域具有经验与知识将得到优先考虑:计算机绘图软件，如Solid Edge，AutoCAD，Pro-E等的熟练使用CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析，并改善系统设计机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振力学（静力学，动力学，结构力学，材料力学）基础机械设计中的误差分配，及误差控制的方法高精度加工工艺熟悉自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先;
7. 机械工程实****生：30人，机械类，本科，职位：机械工程实****生工作范围在高精度半导体封装设备的开发过程中，根据资深工程师的指引，进行机械工程方面的测试实验，记录、整理、分析实验数据和文档。应聘要求 1 机械工程、电气控制及相关专业，具备必要的理论基础 2 热爱自己的专业，并愿意以此为未来职业 3 认真仔细，善于思考，勤奋努力，谦虚好学 4 能保证每周不少于30个小时的实****时间。工作地址：苏州工业园区胜浦镇银胜路30号;
8. 电气控制工程师：30人，计算机科学与技术类，本科，职位：电气控制工程师工作范围：用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发应聘要求：
1 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业2 在以下一个或多个领域具有经验与知识将得到优先考虑：电气系统设计新型驱动器的研究，设计与开发伺服控制与运动控制机电系统动力学分析振动分析，减震与控制针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发,自动化设备检测,C/C++编程。工作地址：苏州工业园区胜浦镇银胜路30号;
9. 销售经理：30人，计算机科学与技术类，本科，职位：销售经理工作范围： 1 负责半导体封测设备的销售运作 2 开发客户资源，寻找潜在客户，完成销售目标 3 了解和发掘客户需求及购买愿望，介绍自己产品的优点和特色 4 对客户提供专业的咨询 5 从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议应聘要求 1 市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业，大专或本科以上学历 2 性格外向、反应敏捷、表达能力强，具有较强的沟通能力及交际技巧，具有亲和力 3 具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识 4 有责任心，能承受较大的工作压力 5 能够适应经常出差 6 具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用;
10. 总经理助理：2人，工商管理类，本科，职位：总经理助理工作范围： 1、做好各种公司会议的组织工作和会议纪录。做好决议、决定等文件的起草、发布。2、协助总经理调查研究、了解公司经营管理情况并提出处理意见或建议，供总经理决策。3、组织公司对内对外宣传工作（宣传册、期刊、网站、微信），推动企业文化建设与发展，作好各部门之间的
“润滑油”。应聘要求： 1 本科以上学历，为人聪敏好学；2 知识结构较全面