文档介绍：图形电镀与蚀刻工序培训教材
制程目的
加厚线路及孔内铜厚,使产品达到客户要求。
工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板
图形电镀工艺制程
流程
主要药水成份
工艺参数
作用
除油
PC清洁剂
温度:40±5℃、时间:3~4min
SG:~
清洗板面
微蚀
NPS(过硫酸钠)
+H2SO4
温度:30 ~ 45℃、时间:1~、浓度:50~70g/l
粗化底铜
酸浸
H2SO4
时间:1~ min、浓度:8~10%
除去氧化层及平衡药水浓度
镀Cu
、HCL、光剂、H2SO4
电流密度:5~25ASF
时间:60~70min
(背板:210min ~280min)
加厚铜、
镀Sn
SnSO4、 H2SO4光剂
电流密度:12~18ASF
时间:8~10min
保护Cu面(蚀刻时)
炸棍
HNO3
时间: 5~8min 、浓度:30~60%
夹仔上残铜的清洗
主要物料及特性
图形电镀设备
龙门式自动电镀线,采用生产方式为垂直浸镀方式。
产能:
制程能力:
深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度):≥80%
最大生产板尺寸:24 ″×40 ″
铜厚范围:~ mil
均镀能力:分布系数Cov≤8%
图形电镀制程能力
图形电镀常见缺陷
缺陷名称
描述
产生原因
铜薄
孔内或表面铜厚没有达到客户要求
夹菲林
镀Cu偏厚,密线处菲林被Cu夹住,褪不掉
烧板
局部电流密度过大,镀Cu结晶不好,粗糙、光亮性差
擦花
人为或机器原因,撞伤线路
人为操作不当、机器故障
图形电镀主要物料及特性(用途)
物料名称
规格
用途
图示
铜粒
Φ33mm磷铜球
阳极、补充消耗的铜
锡条
纯Sn条:长度24″或36 ″
阳极、补充消耗的锡
H2SO4
AR级
导电剂
阳极袋
耐酸碱丙纶编织袋
过滤阳极泥
滤芯
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
过滤药水
物料名称
作用对比
CP光剂
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF,生产普通板
EP光剂
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF,生产背板及普通板。
棉芯
过滤固体杂质,用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质,用于药水的碳处理
图形电镀主要物料对比
蚀刻工序
制程目的:
蚀掉非线路底铜,获得成品线路图形,使产品达到导通的基本功能。
蚀刻工艺流程
工艺流程:
褪膜
水洗
蚀刻
药水洗
清水洗
褪锡
水洗
磨板
來自大的资料库下载