文档介绍：PCB板基本设计规则分析
PCB板基本设计规则分析
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PCB板基本设计规则分析
一、PCB板基础知识
PCB观点
PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制
+引脚距离(或引脚数)+
元器件外形尺寸
比如AXIAL-
-15
等。
(3)常有元器件封装
电阻类
一般电阻AXIAL-
,此中
表示元件引脚间的距离；
可变电阻类元件封装的编号为
VR,此中表示元件的类型。
电容类
非极性电容
编号RAD
,此中
表示元件引脚间的距离。
极性电容
编号RBxx-yy，xx表示元件引脚间的距离，
yy表示元件的直径。
二极管类
编号DIODE-
,此中
表示元件引脚间的距离。
晶体管类
器件封装的形式多种多样。
集成电路类
SIP单列直插封装
DIP双列直插封装
PLCC塑料引线芯片载体封装
PQFP塑料四方扁平封装
SOP 小尺寸封装
TSOP薄型小尺寸封装
PPGA塑料针状栅格阵列封装
PBGA塑料球栅阵列封装
CSP 芯片级封装
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3. 铜膜导线是指
PCB
上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是
PCB
设计中最重要的部分。
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关于印制电路板的铜膜导线来说， 导线宽度和导线间距是权衡铜膜导线的重要指标，
这两个方面的
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尺寸能否合理将直接影响元器件之间可否实现电路的正确连结关系。
印制电路板走线的原则：
◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，扰乱越小。
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◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应当走135°的斜线或弧形，防止90°的拐角。◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有益于阻抗般配。
走线宽度
往常信号线宽为：
～，(10mil)
电源线一般为
～，尽量加宽电源、地线宽度，最好
是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线
焊盘、线、过孔的间距要求
PAD(焊盘)andVIA(过孔)
：≥（12mil）
PADandPAD
：≥（12mil）
PADandTRACK(走线)：≥（12mil）
TRACKandTRACK
：≥（12mil）
密度较高时：
PADandVIA
：≥（10mil）
PADandPAD
：≥（10mil）
PADandTRACK
：≥
（10mil）
TRACKandTRACK
：
≥（10mil）
焊盘和过孔
引脚的钻孔直径 =引脚直径 +（10~30mil）
引脚的焊盘直径 =钻孔直径 +18mil
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二、PCB布局原则
1、依据构造图设置板框尺寸，按构造因素部署安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件给予不行挪动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标明。
2、依据构造图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的严禁布线区、严禁布局地区。依据某些元件的特别要求，设置严禁布线区。
3、综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的精选次序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4、布局操作的基来源则
A. 依照“先大后小，先难后易 ”的部署原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
布局中应参照原理框图，依据单板的主信号流向