文档介绍：PCB板干膜防焊膜应用步骤(精)
PCB板干膜防焊膜应用步骤(精)
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PCB板干膜防焊膜应用步骤(精)
PCB板干膜防焊膜应用步骤
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是PCB板干膜防焊膜应用步骤(精)
PCB板干膜防焊膜应用步骤(精)
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PCB板干膜防焊膜应用步骤(精)
PCB板干膜防焊膜应用步骤
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是一般状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳
剂膜以防备其在操作过程中遇到损坏。应用干膜防焊膜的步骤详述以下:，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水冲洗电路板表面，并将其完全烘干，而后对铜表面进行一系列的冲洗过程，例
如:1)用热的强碱洗液去油脂;2)水漂洗;3)对表面铜层进行1-&mu
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是一般状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防备其在操作过程中遇到损坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如
下:
表面准备工作
在该阶段，将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水冲洗电路板表面，并将其完全烘干，而后对铜表面进行一系列的冲洗过
程，比如:
1)用热的强碱洗液去油脂;
水漂洗;
对表面铜层进行1-μm的微蚀刻，这是为了加强干的光敏聚合物膜与表面的粘接性;
进行检测以保证完整将锡/锡-铅去除;
水漂洗;
在10%的硫酸中浸蘸1-2min.
水漂洗;
研磨洁净(320研磨刷和浮石擦洗)
高压水漂洗并烘干。
用褐色氧化物和黑色氧化物对铜层进行受控氧化是用来增添表
面与防焊膜的粘接性，氧化办理过程一定严实控制以使氧化层厚度保持为
，假如氧化后的电路板寄存时间过久，在压合前表面一定进行完全的去油脂。
预压合烘干
汲取水气和水分的残留是电路板起泡和分层最常有的几个原由，所以将所有的驻水从印制电路板表面和孔洞中去除就显得特别重要。能够使用高压吹风机将水从电路板的表面和孔洞中予以物理消除，在这一步骤中也能够使用高压真空气刀。
能够经过将电路板在(110±10)"C这一温度下烘烤15-20min以去除电路板汲取的湿气，也能够使用装设有运输带的红外线烤炉在80-120"C这一温度下烘烤30s。不一样基材的电路板和不一样厚度的电路板需要不
同的烘干时间，应当防止过长的烘烤时间和烘烤温度，因为这会增添铜氧化物的生成而致使粘接性变差。
压合
真空压合保证所有的导线完整被光敏聚合物防焊膜所封装，并使电路板没有残余的气泡。
掩膜宽度的选择
干膜宽度的选择应当依据制程板的宽度而定，干膜的宽度不该当超出制程板宽10mm以上，以防止边沿修整消耗。压合时能够同时压合两面也能够先压合完一面再压合另一面，这主要依据所使用层压机的种类和干膜的种类而确立。
压合后的保持时间
压合和曝光之间的保