文档介绍：PCB电测技术知识
PCB电测技术知识
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PCB电测技术知识
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一、电性测试
PCB板在生产过程中，不免因外在要素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不停PCB电测技术知识
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一、电性测试
PCB板在生产过程中，不免因外在要素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不停朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，必然会造成更多的成本浪费，所以除了制程控制的改良外，提高测试的技术也是能够为PCB制造者供给降低报废率及提高产品良率的解决方案。
在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不一样的程度，越早发现则挽救的成本越低。
" The Rule of 10's "就是一个常被用来评估 PCB在不一样制程
阶段被发现有瑕疵时的挽救成本。举例而言，空板制作达成后，若板中的断路能及时检测出来，往常只需补线即可改良瑕疵，或许至多损失一片空板；可是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者达成部件安装，也过炉锡及IR重熔，但是却在此时被检测发现线路有断路的情况，一般的下游组装业者会向让空板制造企业要求补偿部件花费、重工费、查验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整系统统成品，如计算机、手机、汽车部件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。所以，电性测试关于PCB业者而言，为的就是提早发现线路功能缺点的板子。
下游业者往常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，所以会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，所以两方会先
就以下事项清楚的定义出来：
1、测试资料本源与格式
2、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性
3、设施制作方式与选点
4、测试章
5、修理规格
在PCB的制造过程中，有三个阶段一定作测试：
1、内层蚀刻后
2、外层线路蚀刻后
3、成品
每个阶段往常会有2~3次的100%测试，挑选出不良板再作重工办理。所以，测试站也是一个剖析制程问题点的最正确资料采集本源，经由统计结果，能够获取断路、短路及其余绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理以后，利用品管方法找出问题的本源，加以解决。
二、电测的方法与设施
电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、
飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电
容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN)，此中最常使用的设施有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更认识各样设施的功能，以下将分别比较三种主要设施的特征。
1、专用型(Dedicated) 测试
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