文档介绍:pcb设计注意事项(精)
pcb设计注意事项(精)
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pcb设计注意事项(精)
pcb设计注意事项
一.焊盘重叠
焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠搁置,在钻孔时pcb设计注意事项(精)
pcb设计注意事项(精)
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一.焊盘重叠
焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠搁置,在钻孔时会由于在一处多钻孔致使断钻头、导线损害。
二.图形层的滥用
1. 违犯惯例设计,如元件面设计在 BOTTOM层,焊接面设计在 TOP,造成文件编写时正反面错误。
PCB板内如有需铣的槽,要用KEEPOUTLAYER或BOARDLAYER层画出,不该用其余层面,防止误铣或没铣。
三.异型孔
若板内有异型孔,用KEEPOUT层画出一个与孔大小同样的填补区即可。异形孔的长/宽比率应≥2:1,宽度应>,不然,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难。
四.字符的搁置
1.字符掩盖焊盘 SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2.字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,使字符不够清楚。
五.单面焊盘孔径的设置
1.单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标明,其孔径应设计为零。假如设计了数值,这样在产生钻孔数据时,
其位就会钻出孔,轻则会影响板面雅观,重则板子报废。
2.单面焊盘若要钻孔就要做出特别标明。
六.用填补区块画焊盘
用填补块画焊盘在设计线路时可以经过DRC检查,但关于加工是不可以的,所以类焊盘不可以直接生成阻焊数据,上阻焊剂时,该填补块地区将被阻焊剂覆盖,致使器件焊接困难。
七.设计中的填补块太多或填补块用极细的线填补
1.产生光绘数占有丢掉的现象,光绘数据不完整。
2.因填补块在光绘数据办理时是用线一条一条去画的,所以产生的光绘数据量相当大,增添了数据办理
难度。
八.表面贴装器件焊盘很短
这是关于通断测试而言,关于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试须上下