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上传人:春天资料屋 2022/7/29 文件大小:18 KB

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文档介绍:RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
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RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
2物理分区和电气分区设计原则
设计分区可以分解为物理分区和电RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
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RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
2物理分区和电气分区设计原则
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等;电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。

(1元器件位置布局原则。
的技术是首先固定位于 RF路径上的元器件并调整其方向 ,以便将RF路径的长度
减到最小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。(2PCB
堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地安排在表层下的第
二层,并尽可能将RF线布置在表层上。将RF路径上的过孔尺寸 减到最小,这不
仅可以减少路径电感 ,而且还可以减少主地上的虚焊点 ,并可减少
RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
(3射频器件及其RF布线布局原则。在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来,但是双工器、混频器和中频放大器
/混频器总是有多个RF/。
RF与IF迹线应尽可能十字交叉,并尽可能在它们之间隔一块地。正确的 RF路径对
整块PCB的性能非常重要,这就是元器件布局通常在蜂窝电话 PCB设计中占大部
分时间的原因。
(4降低高/低功率器件干扰耦合的设计原则。在蜂窝电话PCB上,通常可以将低噪音放大器电路放在PCB的某一面,而将高功率放大器放在另一面,并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF端和基带处理器端的天线上。要用技巧来确保
通孔不会把RF能量从板的一面传递到另一面,常用的技术是在二面都使用盲孔。
可以通过将通孔安排在 PCB板二面都不受RF干扰的区域来将通孔的不利影响减
到最小。

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
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RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则(2)解析
(1功率传输原则。蜂窝电话中大多数电路的直流电流都相当小,因此,布线宽
度通常不是问题。,以将传输压降减到最低。为了避免太多电流损耗,需要采用多个通孔来将电流从某一层传递到另一层。
(2高功率器件的电源去耦。如果不能在高功率放大器的电源引脚端对它进行充分的去耦,那么高功率噪声将会辐射到整块板上,并带来多种的问题。高功率放大器的接地相当关键,经常需要为其设计一个金属屏蔽罩。
(3RF输入,输出隔离原则。在大多数情况下,同样关键的是确保RF输出远离RF输入。这也适用于放大器、缓冲器和滤波器。在最坏情况下,如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端,那么它们就有可能产生自激振
荡。在最好情况下,