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PCB 焊盘工艺设计规范2013.07.09.pdf

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文档介绍

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证焊盘足够吃,插锡 座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件(如:变压器、直
径 以上的电解电容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图;阴影部分面积最小要与
焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。


所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满,卧式元件为左右脚直对内弯折,
立式元件为外弯折左脚向下倾斜 15°,右脚向上倾斜 15°。注意保证与其周围焊盘的边缘间距至少大于


如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过 500mm2),应局部开窗口或设计为网格的填充
(FILL)。如图:
制造工艺对焊盘的要求
贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在 ~ 之间为宜,以便
于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离 。测试焊盘的直径在 1mm 以上,
且必须有网络属性,两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于 ;若用过孔做为测量点,过孔
外必须加焊盘,直径在 1mm(含)以上;
有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘;所有的焊盘,必须有网络属性,没有连接元件的网络,网络
名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在 3mm 以上; 其他不规则形状,但有电气连接的槽、焊
盘等,统一放置在机械层 1(指单插片、保险管之类的开槽孔)。
脚间距密集(引脚间距小于 )的元件脚焊盘(如:IC、摇摆插座等)如果没有连接到手插件焊盘
时必须增加测试焊盘。测试点直径在 ~ 之间为宜,以便于在线测试仪测试。
焊盘间距小于 的,须铺白油以减少过波时连焊。峰
点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用 的导线,长度一般取 2、
3mm 为宜。
单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为 到 ;如
下图:

过波峰方向