文档介绍：生益电子PCB基材简介标准
Date
生益电子PCB基材简介标准
双面PCB用基材组成
双面覆铜板
单面PCB用基材组成
单面覆铜板
多层PCB用基材组成
铜箔
半固化片
芯板
工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜箔上；
（2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
生益电子PCB基材简介标准
复合基板(composite epoxy material)
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。
具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；
由于增强材料的限制，，;
填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等；
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；
CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
生益电子PCB基材简介标准
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸
CEM-3 玻璃纸
CEM-1 纤维纸
玻璃布
7628为主要
填料
氢氧化铝、滑石粉等等
玻纤纸
生益电子PCB基材简介标准
铜箔
玻璃布面料
芯料
玻璃布面料
铜箔
复合基板结构
生益电子PCB基材简介标准
生益电子PCB基材简介标准
CCL厚度分布范围
FR-4
Min.
to
Max.
CEM-3
Min.
to
Max.
生益电子PCB基材简介标准
积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC
覆铜箔树脂RCC
定义：RCC是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18um)的粗 化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂厚度一般60-80um），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层，可以采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔，达到电气连通，从而实现印制板的高密度化。
生益电子PCB基材简介标准
积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC
覆铜箔树脂RCC
RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满足特定性能要求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固化，在铜箔的粗化面上形成一层厚度均匀的树脂而构成，结构图如下：
树脂层30-100um
铜箔一般9、12、18um
生益电子PCB基材简介标准
生益普通FR-4 (S1141)性能指标
生益电子PCB基材简介标准
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg)
目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几 个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。
生益电子PCB基材简介标准
生益电子PCB基材简介标准
基材常见的性能指标：介电常数DK
介电常数
随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。只有降低e才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。
(关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失的关系详见特殊板材：PTFE一章)
生益电