文档介绍：PCB外层电路的蚀刻工艺
关于蚀刻状态不相同的问题
大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分,而这些问题来自
于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的,因胶状板
结物堆积在铜表面上，一方面会影响喷射力，
蚀刻速率：???
蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系
蚀刻速度越快，基板在蚀刻中停留的时间越短，侧蚀量将越小，蚀刻出的图形会 更清晰整齐。
蚀刻液的PH值：
碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀会增大。为了减少侧蚀，PH值一般应控 制在以下。蚀刻液的密度：
碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度的蚀刻液对减少侧蚀非 常有利。
铜箔厚度：
要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻，最好采用（超）薄铜箔。而且线宽越细 ，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中的时间会越短，侧蚀量就越小。
.提高基板与基板之间蚀刻速率的一致性
在连续的板蚀刻中，蚀刻速率的一致性越高，越能获得蚀刻均匀的板。要 达到这一个要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的整个过程始终保持在最佳的蚀刻状 态。这就要选择容易再生和补偿,而蚀刻速率又容易控制的蚀刻液,并选用能提供
恒定的操作条件和能自动控制各种溶液参数的工艺和设备,通过控制溶铜量、 PH
值、溶液的浓度、温度及溶液流量的均匀性（喷淋系统或喷嘴,以至喷嘴的摆
动）等来实现蚀刻速率的一致性。
.提高基板表面的蚀刻速率的均匀性
基板的上下两面以及板面上各部位的蚀刻的均匀性,皆决定于板表面受到蚀
刻剂流量的均匀性所影响。
在蚀刻的过程中，上下板面的蚀刻速率往往并不一致。一般来说，下板面 的蚀刻速率会高于上板面。因为上板面有溶液的堆积，减弱了蚀刻反应的进行，
但可以通过调整上下喷嘴的喷淋压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。
蚀刻工艺的一个普遍问题是在相同的时间里使全部板面都蚀刻干净是很难
做到的。因基板的边缘位置比中心部位蚀刻得更快,故很难做到同时使全部蚀刻
都干净。而采用喷淋系统并使喷嘴摆动喷射是一个有效的解决措施。要更进一
步地改善,可以透过对板中心和边缘处不同的喷淋压力,以及对板前沿和板后端采
用间歇蚀刻的方法，达到整个板面的蚀刻均匀性。
.提高安全处理和蚀刻薄铜箔及薄层压板的能力
在蚀刻薄层板时（如:多层板的内层板）,基板容易卷绕在滚轮和传送轮上而造
成废品 ,所以蚀刻内层板的设备必须要保证能平稳地及可靠地处理薄的层压板。 现时,许多设备制造商在蚀刻机内附加齿轮或滚轮来防止卷绕的情况,但更好的方
法却是附加左右摇摆的四***乙烯涂包线作为薄层压板传送时的支撑物。
对于薄铜箔（例如或盎司）的蚀刻,必须保证铜面不被擦伤或划伤。有时较 剧烈的振颤都有可能损伤铜箔。
.减少污染的问题
铜对水的污染是印制电路生产中普遍存在的问题，而氨碱蚀刻液的使用更 加重了这个问题。
因为铜与氨络合，不容易用离子交换法或碱沈淀法除去。所以，采用无铜 的添加液来漂洗板子(第二次喷淋操作的方法)，可大大地减少铜的排出量。然后 ,再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液去除，从而减轻了水对铜的蚀 刻的盐类的漂洗负担。
在自动蚀刻系统中，铜浓度是以比重来控制的。在印制板的蚀刻过程中，随 着铜不断地被溶解，当溶解的比重不断升高至超过一定的数值时，系统便会自 动补加