文档介绍：: .
Fab 作?
答：用氦气测漏机来做测漏
维修尚未降至室温之反应室(Chamber)，应配带何种手套
答：石棉材质之防热手套并宜在 80 摄式度下始可动作
何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?
答：半导体业通常用 Torr 作为真空的压单位力 ,一大气压相当 760Torr,低于 760Torr 压力
的环境称为真空.
真空 Pump 的作用？
答：降低反应室(Chamber)内的气体密度和压力
何谓内部连锁(Interlock)
答：机台上 interlock 有些属于保护操作人员的安全,有些属于水电气等规格讯号,用以保
护机台.
机台设定许多 interlock 有何作用?
答：机台上 interlock 主要避免人员操作错误及防止不相关人员动作.
Wafer Scrubber 的功能为何?
答：移除芯片表面的污染粒子
ETCH
何谓蚀刻(Etch)?
答：将形成在晶圆表面上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。
蚀刻种类:
答：(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻
蚀刻对象依薄膜种类可分为:
答：poly,oxide, metal
半导体中一般金属导线材质为何?
答：鵭线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)
何谓 dielectric 蚀刻(介电质蚀刻)?
答：Oxide etch and nitride etch
半导体中一般介电质材质为何?
答：氧化硅/氮化硅
何谓湿式蚀刻
答：利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除
何谓电浆 Plasma?
答：,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负
离子,中性分子,活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压.
何谓干式蚀刻?
答：利用 plasma 将不要的薄膜去除
何谓 Under-etching(蚀刻不足)?
答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留何谓 Over-etching(过蚀刻 )
答：蚀刻过多造成底层被破坏
何谓 Etch rate(蚀刻速率)
答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度
何谓 Seasoning(陈化处理)
答：是在蚀刻室的清净或更换零件后，为要稳定制程条件，使用仿真（dummy） 晶圆
进行数次的蚀刻循环。
Asher 的主要用途:
答：光阻去除
Wet bench dryer 功用为何?
答：将晶圆表面的水份去除
列举目前 Wet bench dry 方法:
答：(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry
何谓 Spin Dryer
答：利用离心力将晶圆表面的水份去除