文档介绍：手机钢网通用制作要求
FIDUCAIAL MARK: 印刷背面半刻,PCB板在模板中的位置为PCB外型居中。
L
W
0402元件开法为:(内削或内扩),长度外加10%,开倒脚(R) mm,如图
0603,0805,1206及以上元件:元件长度外加15%;加完后内凹(半圆形)面积的W1=1/3W,LI=1/2L,其余三边开口形:与PCB一致。如图一:
内W1=1/3W。L1=1/2L;
二极管(含LCD),L37,F1:宽度1:1开口,长度外加15%,再开倒脚,W1=1/3W,L1=1/2(115%L),如图
三极管: mm
FL3,A,Y1等元件1:1开口,
U13:小焊盘1:1开口,
J200(SIM卡插座):120%开口,如图:
J6,J8: mm
Y2:,内侧各削长宽的1/2,,如图
U17,U4, U20,U14: mm; U17,U4,U14等分9小格; U20等分4小格; mm;如图
U14开法为:请参考CA011S0402017
X-
X-
IC开法为: mm; mm; mm; mm; mm; mm;如果外四脚或外八脚宽度比中间脚宽,则沿外侧开宽度的90%. ( mm),
连接器开法为: PIN脚的宽度和长度开法和IC一样, 固定脚120%开口. 但J4(手机充电器位置)固定脚开法:120%% mm,
排阻,排容开法为: