文档介绍：某集成电路掩模项目空调系统设计
摘要：集成电路生产中对生产环境的洁净度和温湿度要求都相当严格，
本文介绍了该掩模项目洁净厂房空调系统设计的方法和系统特点。
关键词：FFU，DCC，MAU，技术夹层
刖言
集成电路产业链从上至下依次某集成电路掩模项目空调系统设计
摘要：集成电路生产中对生产环境的洁净度和温湿度要求都相当严格，
本文介绍了该掩模项目洁净厂房空调系统设计的方法和系统特点。
关键词：FFU，DCC，MAU，技术夹层
刖言
集成电路产业链从上至下依次为电路设计、掩模制造、圆片加工、 芯片测试和芯片封装。掩模制造是该产业链上非常重要的一环， 它将集成电路的设计图案通过专用设备曝光至涂有感光材料的基 板介质上，再对基板进行复杂处理，最终形成掩模，交给圆片工 艺加工线。圆片工艺加工过程就是利用掩模将设计图形转移到制 作电路的基片上。工艺上完成一次产品加工需要一套掩模，每块 掩模对应不同的图形，不同的图形分别叠加到基片上后就形成了 功能完整的电路芯片。，对生产 环境的要求相当严格，核心生产区需达到1级@ ，温度需满 足22±°C，相对湿度需满足43±3%的水平。
厂房工程概况
厂房分为生产区和辅助区，辅助区为钢筋混凝土框架结构，地上 两层，局部三层。MAU新风空调机组放置在2层空调机房，排风设 备放置在新风机房相对侧的2层屋面。生产区为单层钢结构厂房，设 置上技术夹层和下技术夹层。工程于2009年10月设计完成，经过近 1年的施工及调试，于2010年投入运行。一层生产区设置若干工艺
区，如刻蚀间、清洗间、检测间、激光束曝光间、电子束曝光间、设 备通道、曝光设备辅助区等，厂房布置见图1。图中刻蚀间、清洗间、 激光束曝光间、电子束曝光间等房间洁净度和温湿度要求分别为
级（1级@ ）,温度 22±°C，相对湿度 43±3%；检测 间为 ISO 级（100 级@ ）,温度 22±，相对湿度 43±3%； 中央工艺通道为ISO 5级（100级@ ），温度22±，相对湿 度43±3%；设备通道、曝光设备辅助区为ISO 6级（1000级@ ）， 温度22±，相对湿度43±5%； ISO ， ISO , ISO 5级洁净区面积约为124m2， ISO 6级洁净区面积约为390m2。
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图1 （一层生产区平面图）
房间名称
温度
相对
湿度
净化级别
°C
%
(Xum)
Y级
激光束曝光间
22±
43±3%
1
电子束曝光间
22±
43±3%
1
刻蚀间
22±
43±3%
1
清洗间
22±
43±3%
1
检测间
22±
43±3%
100
中央工艺通道
22±
43±3%
100
暂存间
22±2
43±5%
1000