文档介绍：【电子工艺实****报告】电子工艺实****报告
电子工艺实****报告一、观看电子产品制造技术录像总结经过观看电子产品制造技术录像，我初步认识了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲
【电子工艺实****报告】电子工艺实****报告
电子工艺实****报告一、观看电子产品制造技术录像总结经过观看电子产品制造技术录像，我初步认识了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐化，打孔，连接跳线。制版布局要求整体雅观平衡，疏密有序，走线合理，防备互相搅乱，尽量减少过线孔，减少并行线条密度
等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。经过观看此次录像，我初步认识了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为今后的实践操作打下了基础。
二、无线电四厂实****领悟
经过参观无线电四厂我认识了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向
绚烂的波折发展历程，认识了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号
源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特点测试仪；数字式毫伏表；交直流牢固电源；通用智能计数器、频率
计数器、逻辑解析仪等。经过参观***的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观点，初步认识了怎样使企业各部
门协调发展更加顺畅。三、PCB制作工艺流程总结
PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板
4显影5腐化6打孔7连接跳线
在吻合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体雅观，在一个
PCB板上，元件的布局要求要平衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：
1．走线要有合理的走向，不得互相交融，
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考防备互相搅乱。最好的走向是按直线，防备环形走线。2．线条要尽量
宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。四、手工焊接实****总结
操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁
接触焊接点，使焊件平均受热。3、融化焊料：当焊件加热到能融化焊料
的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始融化并湿润焊点。4、移开焊锡：当融化必然量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完整湿润焊点后移开烙铁。
操作重点：1、焊件表面办理：手工烙铁焊接中遇到的焊件经常都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、***来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位早先用焊锡湿润，是不行缺乏的操作。3、不要用过分的焊剂：适合的焊接剂应该是松香水仅能浸润的将要形成的焊点，<bclass="fwwang_cn">思想报告不要让松香水透
过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头干净：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失
去加热作用。