文档介绍：Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB阻抗设计及叠层结构
目录
cb业界最常用的阻抗计算工具是Polar公司提供的Si8000 Field Solver,Si8000是全新的边界元素法场效解计算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上此软件包含各种阻抗模块,通过选择特定计算模块,输入线宽,间距,介质厚度,铜厚,Er值等相关数据,就可以模拟算出阻抗结果它具有以下两大优点。
模型齐全，涵盖了目前所能遇到的所有类型的阻抗
分析功能十分强大，除了能进行阻抗测算外，还可以反推参数，并确定公差范围。
阻抗计算模型
. 外层单端阻抗计算模型
适用范围：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算：
H1: 介质厚度
Er1: 介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
T1:成品铜厚
C1:基材的阻焊厚度
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度
CEr:阻焊的介电常数
. 外层差分阻抗计算模型适用范围：外层线路印阻焊后的差分阻抗计算：
H1:介质厚度
Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
S1:阻抗线间距
T1:成品铜厚
C1:基材的阻焊厚度
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度
C3:基材上面的阻焊厚度
CEr:阻焊的介电常数
. 外层单端阻抗共面计算模型
H1:介质厚度
Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
D1:阻抗线到周围铜皮的距离
T1:成品铜厚
C1:基材的绿油厚度
C2:铜皮或走线上的绿油厚度
CEr:绿油的介电常数
适用范围：外层线路印阻焊后的单端共面阻抗计算：
. 外层差分阻抗共面计算模型
适用范围：外层线路印阻焊后的差分共面阻抗计算：
H1:介质厚度
Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
D1:阻抗线到两边铜皮的距离
T1:成品铜厚
C1:基材的绿油厚度
C2:铜皮或走线上的绿油厚度
C3:基材上面的绿油厚度
CEr:绿油的介电常数
. 内层单端阻抗计算模型
适用范围：内层线路单端阻抗计算：
H1:介质厚度
Er1:介电常数
H2:介质厚度
Er2:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
T1:成品铜厚
. 内层差分阻抗计算模型
适用范围：内层线路差分阻抗计算：
H1:介质厚度
Er1:介电常数
H2:介质厚度
Er2:介电常数
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
S1:阻抗线间距
T1:成品铜厚
. 内层单端阻抗共面计算模型
适用范围：内层单端共面阻抗计算：
H1：介质厚度
Er1：H1 对应介质层介电常数
H2：介质厚度
Er2：H2 对应介质层介电常数
W1: 阻抗线底部宽度
W2: 阻抗线顶部宽度
D1：阻抗线到周围铜皮的距离
T1：线路铜厚
. 内层差分阻抗共面计算模型
适用范围：内层差分共面阻抗计算：
H1：介质厚度
H2：介质厚度
W1:阻抗线底部宽度
W2:阻抗线顶部宽度
S1:阻抗线间距
D1：阻抗线到周围铜皮的距离
T1：线路铜厚
Er1：H1 对应介质层介电常数
Er2：H2 对应介质层介电常数
. 嵌入式单端阻抗计算模型
适用范围:与外层相邻的第二个线路层阻抗计算，例如一个6 层板,L1、L2 ,L5、L6层均为线路层,L3 L4为GND 或VCC层,则L2 L5层的阻抗用此方式计算.
H1：介质厚度
H2：介质厚度
W1: 阻抗线底部宽度
W2: 阻抗线顶部宽度
T1：线路铜厚
Er1：H1 对应介质层介电常数
Er2：H2 对应介质层介电常数
. 嵌入式单端阻抗共面计算模型
适用范围：内层单端共面阻抗，参考层为同一层面的GND/VCC（阻抗线被周围GND/VCC 包围，周围GND/VCC即为参考层面）。而与其邻近层为线路层，非GND/VCC。
H1：介质厚度
H2：介质厚度
W1: 阻抗线底部宽度
W2: 阻抗线顶部宽度
D1：阻抗线到周围铜皮的距离
T1：线路铜厚
Er1：H1 对应介质层介电常数
Er2：H2 对应介质层介电常数
. 嵌入式差分阻抗计算模型
适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为同一层面的GND/VCC 及与其邻近GND/VCC 层。