文档介绍：塑料电镀工 艺知识讲解
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目 录
一、工艺流程图
二、电镀液成分及作用
三、常见问题点及改善
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前处理工艺流程：
除油
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5、钯水。
主要成份及含量：***化钯PdCl2（35-45ppm）
***化亚锡SnCl2（1-2g/l）
CP盐酸（ 280-320mL/L）
操作条件：温度 22~30℃；
过滤 6转/小时以上
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作用：
我司所使用的钯水是经过敏化（吸附Sn2+）与活化（还原）后得到的胶体钯。活化是通过***化亚锡还原钯离子并形成胶体钯和锡酸胶体。锡酸胶体是胶体钯的保护体，使胶体钯活化液稳定。
反应机理：
Sn2+ + Pd2+→Sn4+ + Pd ↓ （胶体）
反应生成的金属钯以微胶粒形态分散于溶液中，反应生成的Sn4+ 则能包围住金属钯胶粒而使其稳定分散，形成胶体溶液，从而能使胶件表面吸附上一层被Sn4+ 所包围的胶体钯粒子 ，经后续解胶后，钯粒子成为化学镀的催化活性中心。
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钯胶体颗粒示意图
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6、解胶
主要成份：氢氧化钠
操作条件：温度 18~50℃；
搅拌 空气搅拌
过滤 6转/小时以上
作用：出钯水后的塑胶件表面吸附的胶体钯微粒并没有催化活性，因为原子钯周围吸附了起稳定作用的胶态二价锡水解胶层，所以必须进行解胶处理。解胶就是把钯微粒周围吸附的锡水解胶层溶解掉，露出钯粒子而又不损害钯核微粒。
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解胶前
解胶后
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7、化学镍I、II
主要成份及含量：硫酸镍NiSO4 （28-32g/l）
柠檬酸钠Na3Cit （35-55g/l）
次磷酸钠NaH2PO2（ 13-18g/l）
***化铵NH4Cl（30-35g/l）
氨水NH3H2O（镀液的20ml/l）
操作条件：温度 36~42℃；
过滤 6转/小时以上
PH值 ~
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作用:
在活性金属原子钯的催化作用下，化学镍溶液中Ni2+与H2PO2-发生氧化还原反应，溶液中的镍离子Ni2+被还原成Ni金属晶体均匀排列在塑胶件表面形成宏观的化学镍镀层，形成一层金属膜，实现胶件由不导电性向导电性的转变，为后续的电镀工序提供导电的条件。
注：化学镍镀层显现的灰暗色是因为镀层是除镍原子外还夹杂有少量磷原子形成了镍磷合金层。
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8、化学铜：
主要成分及含量
铜Cu2+（ -）880A
氢氧化钠NaOH（ -）880Z
甲醛CupositY（ -）880Y
EDTA（ 20-30g/L）880E
PH值（ -）
操作条件:温度32-38℃
过滤3转/小时以上
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作用:
在活性金属原子钯的催化作用下，化学铜溶液中铜离子与甲醛发生氧化还原反应，溶液中的铜离子被还原成铜金属晶体均匀排列在塑胶件表面形成宏观的化学铜镀层，形成一层金属膜，实现胶件由不导电性向导电性的转变，为后续的电镀工序提供导电的条件。
880A为主盐提供铜离子、 补充液Y 为甲醛主要为还原剂、补充液Z为PH调节剂（由于化学铜的过程是药液PH降低的过程，因此必须向药液中加入PH调节剂，以维持药液的PH值在正常范围内。）、880E EDTA为络合剂（以甲醛作还原剂的化学铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为铬离子状态）。
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9、焦铜
主要成份及含量：焦磷酸铜Cu2P2O7 （32-36g/l）