文档介绍：一、HDI微孔的主要钻孔工艺及相关概念
微孔定义
IPC-2315 & IPC-4104（JPCA定义为积层导通孔）规定为直径≤、肓
导通孔，而标的连接盘（target pab）（JPCA定义为导通孔连接盘12,13,19,20,21,22)
2 . 非编织的非玻璃布增强的层压板
从机械角度材料可以分为增强的和非增强的层压板和预浸材料. 一般增强材料
有较好的尺寸稳定性及低的热膨胀系数(CTE),非增强材料具有低有介电常数(Dk),并
可以光致成像. 例如:Thermount及Thermount RTTM岐压板及预浸材料.
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非覆铜箔介质层材料
日本目前70%使用的是非覆铜箔材料.
1 . 光致介质层材料
材料包括:环氧树脂,环氧混合材料,聚降冰片烯(pohynorborene),聚酰亚***等. 可采用
液体状或干膜状,负片或正片成像,溶剂型或水溶型显影. 材料性能资料参考IPC-4104
规范图表1,2,3,4,5,6,7,8,9,10及16.
常用材料: Dupont VialuxTM81光致干膜与Ciba`s ProbelecTM81/7081相同; Envision
PDD-9015光致液态介质绝缘材料; MacDermid MACuVia – C光致态介质材料; Shipley
Multiposit 9500(液态介质材料);Morton DynaVia 2000TM光致干膜.
2 . 非光致成像非增强的介质材料
可用激光钻孔、等离子体蚀孔/机械Ajinonomoto ABF 干膜，Tamura TBR-25A-3热固型油墨，Taiyo HBI-200BC热固
型油墨，MACuVia-L液态介质材料，Enthone方法等形成微孔。主要材料有：Osada -OMI Envision液态介质材料等。
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导通孔堵塞材料（用于网印方法）
在选择堵塞材料时需考虑是否易于网印、是否易于研磨（决定平整度）、与孔壁及
在制板表面的粘结力。Noda Screen 平面堵孔（flat plug）工艺中用于永久性堵塞通孔
最常用材料包括双固化（UV固化+热固化）环氧树脂、光致介质材料、导电胶、单固
化（热固化）环氧树脂、阻焊印料及涂树脂铜箔（RCF）。
1、双固化（UV固化+热固化）环氧树脂
Noda Screen Co，Ltd（日本）使用SAN-EI Kagaku Corp.(日本)Epoxy Resin PHP-900
导通孔堵塞油墨实施平面堵孔工艺.
2、光致介质材料
MacDermid的MaCuViaTMFill使用针塞（bed-of-nails）或波纹板（dimple plate）采用
一次或两次涂覆树脂，可将孔堵满。
3、导电胶
产品有Dupont的BiooViaPlug；CB100（由银、铜及环***树脂制成的网印胶）。
4、单固化（热固化）环氧树脂
试用产品有： SAN-EI Kagaku -900（用于IR）；Taiyo等。
5、涂树脂铜箔（RCF）
仅用于孔径与芯板厚度为低厚径比的板上。
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三、高密度基板孔的金属化技术
传统化学沉铜工艺中,Pd上催化剂,甲醛作还原剂,则在孔壁等处沉上一薄层铜,但
沉铜副产物-氢气气泡会导致空洞和沉铜层偏薄,微孔中更易产生.
常用替代化学铜的工艺有:
钯基直接金属化工艺利用分散的钯颗粒来使非导电表导电.,以便可以直接镀铜.
流程: 清洁/调整→微蚀→预浸→产生导电层→加速→后浸
使用碳颗粒可铜电镀到非导体表面上,一种工艺是使用碳黑,一种直径为
1000X10-10的不定形物质,为各向同性导电;另一种是使用高度晶体结构的合成石墨直
径约为10000X10-10,为各向异性导电,其中石墨覆盖层比碳黑覆盖层的电阻更低.
石墨基工艺
利用石墨颗粒稳定的分散来涂覆到PWB基材表面上.
流程: 清洁/调整→石墨→固定剂→空气刀/干燥→微蚀
调整溶液在树脂和玻璃表面上产生正电荷,吸附带负电荷的石墨颗粒从而覆于
PWB的表面上,石墨颗粒与调整剂的反应的结果引起粘结剂分子与调整剂表面上的活
性氢基的耦合.,
，再用酸性固定剂中和粘结剂表面的
活性基团来去除多余的石墨，并沉淀下来，再通过喷淋冲洗将沉淀清洗掉。
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干燥