文档介绍：PCBA理论知识
工作总结 / 述职汇报 / 论文答辩 / 产品介绍
三、焊接基础理论知识
？
利用金属的扩散特性，将两种金属相互渗透，形成合金的工艺
扩散前
扩散后
—温度
性作业时， 不能够持续供给
三、焊接基础理论知识
18
清洁海绵
事先做一个V字型的切口，使用切口来进行清洁
使之经常含有水分，用手紧握有1~2滴水滴下既可
清洁不恰当，就会产生助熔剂烤焦，产生焊锡渣滓，热传导不良，等现象。造成不良焊接，特别是在使用无铅焊锡的场合，要增加清洁的次数。吸水海绵水不宜过多，使用钢丝清洁球时要保持洁净。
三、焊接基础理论知识
19
烙铁头保护
烙铁长时间不用或休息时，将烙
铁头上涂覆焊锡丝，防止烙铁头
高温氧化。不能将烙铁头放到烙
铁上敲打。烙铁头属于电烙铁的
消耗品，损坏后需要及时找管
理者进行更换
三、焊接基础理论知识
20
1）必须建立和遵守标准
2）必须每天确认电烙铁温度
3）每周必须测量烙铁接地值和EOS
4）每周必须进行电烙铁内部清洁
5）现场有排风等环境安全设施
6）不良烙铁头必须更换
三、焊接基础理论知识
21
完成
准备
供给焊锡丝
拿开焊锡
拿开烙铁
1. 5步工程法
三、焊接基础理论知识
22
1. 分解动作
1） 准备
① 准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备
A) 选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度.
B) 电烙铁和锡丝要在贴片的5MM位置上.
C) 电烙铁应对PCB轻轻下压.
焊盘
烙铁头
焊锡丝
PCB
三、焊接基础理论知识
23
1. 分解动作
2） 加热
顺序1) 放电烙铁
A) 电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触.
B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触.
C) 电烙铁要轻轻压 PCB.
三、焊接基础理论知识
24
1. 分解动作
3） 供锡
顺序2) 放锡丝
A) 锡丝轻轻放入到PATTERN上熔化.
B) 锡丝不能直接碰到电烙铁 TIP上熔化.
C) 电烙铁要轻轻压PCB.
三、焊接基础理论知识
25
1. 分解动作
4） 去锡丝
顺序4) 拿开锡丝
A) 锡丝熔化略微扩散时在PCB板上脱离.
B) 锡丝量要按照时间来调整.
C) 锡丝熔化时电烙铁要在板上保持一定时间.
三、焊接基础理论知识
26
1. 分解动作
5） 拿开烙铁
顺序5) 拿开烙铁
A) 电烙铁拿开时轻轻拿.
B) 电烙铁晃动对收尾形状不好.
三、焊接基础理论知识
27
2. 3步工程法
母体如果没有充分加热好的话，焊锡即使熔化了，也焊接不好
（烙铁并不是熔化焊锡的工具，而是对母体进行加热的道具）
加热并提供焊锡丝
烙铁和焊锡丝的拿开
三、焊接基础理论知识
28
1. 分解动作
1） 准备
① 准备-电烙铁和锡丝放在焊锡最近的地方准备
A) 选择电烙铁 TIP 和 PCB 形成水平的角度.
B) 电烙铁和锡丝要在贴片的5MM位置上.
C) 电烙铁应对PCB轻轻下压.
三、焊接基础理论知识
29
1. 分解动作
2） 加热及加锡
顺序2) 放电烙铁同时放入焊锡丝
A) 电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触.
B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触.
C) 电烙铁要轻轻压 PCB.
三、焊接基础理论知识
30
1. 分解动作
3） 分离
顺序3) 拿走焊锡丝同时撤出电烙铁
A) 电烙铁 TIP 和 PCB 间水平接触.
B) 电烙铁 TIP 与 PCB 面最大限度接触.
C) 电烙铁要轻轻压 PCB.
31
1. 良品
焊锡状态
‘+’ 填充75%以上
‘- ’ 填充50%以上
三、焊接基础理论知识
32
2. 不良品
焊锡状态
2). 短路
3). 裂纹
6). 漏孔
三、焊接基础理论知识
33
2. 不良品
焊锡状态
焊盘翘起
三、焊接基础理论知识
34
五、注意事项
~5秒。
焊接时间短，焊锡填充不良，容易形成虚焊
焊接时间长，容易损伤PCB,烫伤焊盘，造成报废
，容易损伤PCB及磨损烙铁头
，使用湿润海绵擦拭烙铁头，禁止甩锡、磕锡
，每天对烙铁温度进行测试并记录测试结果
，烙铁头加锡保护，并关闭烙铁电源
三、焊接基础理论知识
35
四、元器件