文档介绍：PCB基础知识--新手必备
Hot Air Levelling 喷锡
Gold finger board 金手指板
Carbon oil board 碳油板
Au plating board 镀金板
Entek（防→沉铜→板面电铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试→FQC→ OSP→FQC→ FQA →包装
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开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁
切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸
方便后工序的生产。
开料前的基板
开料好的基板
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1）开料
按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格尺寸；
关键控制:尺寸,铜厚,板厚、经纬方向。
基板经/纬向辨识：49inch为纬向，另一边尺寸（37、41、43inch）为经向，保证多层板的PP与基板的经向、纬向一致是控制涨缩、翘曲的首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。3OZ—105um
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2) 焗板
作用：消除板料内应力，防止板翘，提高板的尺寸稳定性。
关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度、叠层厚度。
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基板分类
基板按TG类型分类：普通TG(≤140℃)，中TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素等
TG值定义：玻璃转化温度，可理解为材料开始软化如玻璃熔融状态下的温度点。
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3) 刨边
生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。
关键控制：刀口水平调整 ；***深浅调整 ；洗板传输速度。
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内层流程：
影像转移过程图例
湿膜
Cu
基材
底片
蚀刻
曝光
显影
涂布
褪膜
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1) 内层前处理
作用：清洁、粗化板面，保证图形
转移材料与板面的结合力。
工作原理：刷磨+化学
关键设备：前处理机（磨板/化学）
关键物料：磨刷（500#）
关键控制：微蚀量：-
磨痕宽度：10-18mm
水破时间： ≥15s
≥
测试项目：磨痕测试、水膜测试。
内层制作：
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2) 涂布
作用：使用滚涂方式在板面涂上一
层感光油墨。
.工作原理：涂布轮机械滚涂
.关键设备：涂布轮、隧道烘箱
.关键物料：油墨
.关键控制：温度均匀性、速度
.测试项目：油墨厚度8-12um.
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3) 曝光
作用：完成底片图形→板面图形之转移
工作原理：菲林透光区域所对应位置油
墨经紫外光的照射后发生交联反应；菲
林挡光区域所对应位置油墨未经紫外光
照射、未发生产交联反应。
关键设备：手动散射光曝光机
半自动CCD散射光曝光机
内层曝光机
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3) 曝光
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：±
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
内层曝光机
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3) 曝光
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
A、手动散射光曝光机：≥80%
B、半自动CCD曝光机：≥85%
底片光密度：
A、新菲林：阻光度≥ 透光度≤
B、旧菲林：阻光度≥ 透光度≤
测试项目：
曝光尺、曝光能量均匀性 、底片光密
度无尘室环境项目
内层曝光机
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4)显影
作用：去掉未曝光部分，露出须蚀刻去
除的铜面图形线路
工作原理：未发生交联反应之油墨层与
显影液进行化学反应形成钠
盐而被溶解，而发生交联反