文档介绍：PCB废水分类及特性
PCB制程简介5
PCB制程简介6
PCB制程简介7
单面板生产工艺流程图
刷磨
油墨
烘干
蚀刻
裁板
钻孔
刷磨
防焊
烘干
去墨
喷锡
文字
成型
镀镍金
Cu Sn Pb
PH Cu Sn Pb
无排水
回用
不回用
镀镍金制程
刷磨
水洗
微蚀
水洗
水洗
酸洗
水洗
镀镍
水洗
水洗
酸洗
水洗
镀金
回收
水洗
水洗
吹干
硫酸 硫酸钠双氧水 过硫酸钠
硫酸
氨基磺酸镍
硫酸
***化金钾
SS Cu
SS Cu
倒缸废液
PH Cu
PH Cu
PH Cu
不倒缸
PH Ni COD
PH Cu
PH Cu
不倒缸
含***废液
CN
无排水
回用
不回用
喷锡制程
刷磨
水洗
微蚀
水洗
酸洗
水洗
水洗
吹干
助焊剂
喷锡
硫酸 硫酸钠双氧水 过硫酸钠
硫酸
有机卤化物
锡条
SS Cu
SS Cu
倒缸废液
PH Cu
PH Cu
PH Cu
废助焊剂
锡渣
无排水
回用
不回用
喷锡后处理制程
冷却
水洗
刷磨
水洗
水洗
热水洗
SS Cu
SS Cu
SS Cu
无排水
回用
不回用
防焊绿油前处理刷磨制程
酸洗
水洗
刷磨
中压水洗
中压水洗
水洗
挤干
吹干
烘干
硫酸
倒缸废液
PH
SS Cu
SS Cu
无排水
回用
不回用
防焊绿漆显像制程
显像
显像
中压水洗
中压水洗
中压水洗
中压水洗
水洗
吹干
烘干
硫酸
PH COD
PH COD
PH COD
内/外层影像制程
显像
显像
水洗
水洗
水洗
水洗
吹干
吹干
硫酸
倒缸废液
倒缸废液
PH COD
内层蚀刻去墨(或剥膜)制程
蚀铜
蚀铜
水洗
水洗
水洗
水洗
去墨 剥膜
去墨 剥膜
水洗
刷磨
水洗
水洗
挤干
吹干
烘干
***化铜 ***化铁
氢氧化钠
倒缸废液
PH Cu
倒缸废液
PH COD
PH 铜粉
PH Cu
绿漆退洗制程
退洗
清洁剂
水洗
有机溶剂 NaOH
碱性清洁剂
PH COD
PH COD
PH COD
去毛边制程
刷磨
高压水洗
水洗
水洗
挤压
吹干
吹干
含铜粉屑
含铜粉屑
PH Cu
成型清洗制程
水洗
脱脂
热水洗
中压水洗
中压水洗
水洗
挤压
吹干
烘干
清洁剂
COD
PH COD
COD
PCB废水分类及特性
倒缸槽液1
倒缸槽液2
倒缸槽液3
倒缸槽液4
难溶盐的容度积1
序号
分 子 式
Ksp
序号
分 子 式
Ksp
(No.)
(No.)
1
BaCO3
×10-9
29
MgCO3
×10-8
2
BaCrO4
×10-10
30
MgCO3·3H2O
×10-5
3
Ba3(PO4)2
×10-23
31
Mg(OH)2
×10-11
4
BaSO4
×10-10
32
Mg3(PO4)2·8H2O
×10-26
5
NiCO3
×10-9
33
Au(OH)3
×10-46
6
Ni(OH)2(新)
×10-15
34
AuCl3
×10-25
7
Ni3(PO4)2
×10-31
35
AuI3
×10-46
8
CuBr
×10-9
36
PbCl2
×10-5
9
CuCl
×10-6
37
PbCO3
×10-14
10
CuCN
×10-20
38
PbCrO4
×10-13
11
CuCO3
×10-