文档介绍：PCB流程-P片基材
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P片定义
定义：
玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。
英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。50%的条件下可存放3个月。
P片的运输与储存
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覆铜板生产设备
热压机、冷压机
洗钢板机
钢板循环运输线
叠板系统
拆板系统
剪切、测厚设备
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本厂常用覆铜板分类
按尺寸分
大钢板42‘*48’
中钢板40‘*48’
小钢板36‘*48’
其它特殊尺寸
按性能分类
高Tg板
普通Tg板
特殊基板，如用于高频发射基站的
Teflon、Rogers等
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本厂常用覆铜板简介
普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。
高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。
Teflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。
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覆铜板的性能要求：
外观
包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。
尺寸
长度，宽度，弯度和扭曲等。
电性能
介电常数，表面电阻，绝缘电阻。
覆铜板的性能要求（一）
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物理性能
剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。
化学性能
包括燃烧性，可焊性，Tg
环境性能
吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
覆铜板的性能要求（二）
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尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。
请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。
覆铜板的性能试验
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Tg -玻璃态转化温度
Tg:表示板料保持刚性的最高温度。
Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能
覆铜板的性能参数
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Tg Z 方向的膨胀
-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性
-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。
-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。
覆铜板的性能参数
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铜箔的分类
按 生产工艺 分为两个类型
TYPE E -电镀铜箔
TYPE W-压延铜箔
按八个等级分
class 1 到 class 4 是电镀铜箔，
class 5 到 class 8 是压延铜箔.
铜箔的分类
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铜箔的分类
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铜箔的分类
按性能划分
标准铜箔：
用于FR-4及纸基板
HTE（高温高延伸性铜箔）：
用于多层板生产，以改善裂环现象。
低（超低）轮廓度（LP）铜箔：
用于多层板生产，可改善做细线能力。
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Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。
该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。
特殊铜箔
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RCC定义:
RCC-Resin Coated Copper Foil
涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。
RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。
RCC
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树脂层（50~100）µm
铜箔（9~18）µm
RCC
RCC结构示意图
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覆铜板常见缺陷
擦花
凹痕
织纹显露
杂物
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近年来,由于电子产品朝小型化,.
高Tg
低介电常数
无卤型产品
防UV
薄型化、高尺寸安定性
覆铜板未来发展趋势
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