文档介绍:PCB流程FQC
短路
定义:原设计上,两条不通的导体,发生不应该的通电情形。见下图。
测试不良类型
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断路
定义:原设计,同一回路的任何二点应该通电的,却发生了断电的情形。
测试不良类型
设备成本高;
泛用型测试
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飞针测试(Moving probe)
不须制作昂贵的治具,其理论很简单仅须两根探针做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。
有CCD配置,可矫正板变翘的接触不良。
测速约10~40点不等。
飞针测试
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优缺点
优点: ;
,所以最适合样品及小量产;
缺点:;
;
飞针测试
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其他测试方式
非接触式,E-Bean
导电布、胶
电容式测试
最近发表的刷测(ATG-SCAN MAN)
其它测试方式
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PCB制作至此,将进行最后的品质检验,检验内容可分以下几个项目:
;;;;
最后检查
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尺寸的检查项目(Dimension)如下表。
Outline Dimension
Hole to Edge
Board Thickness
Holes Diameter
Line width/space
Annular Ring
Bow and Twist
Plating Thickness
最后检查
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外观检查项目(Surface Inspection)
基材(Base Material)
Measling
Crazing
Blistering
Delamination
Weave Exposure
Fiber Exposure
Haloing
最后检查
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表面
S/M on Pad
Foreign particle
Copper Exposure
Hole Plug
Void
Pin hole
Legend(Marking)
S/M Peeling
S/M Scratch
Roughness
Gold Finger Defect
Extra/Missing Hole
最后检查
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可靠性
Solderability
Peel Strength
Micro Section
S/M Adhesion
Gold Adhesion
Thermal Shock
Ionic contamination
Moisture and Insulation
Impedance
最后检查
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IPC相关规范
编号
内容
IPC-A-600
PCB之允许规格
IPC-6012
硬皮资格认可与性能检验
IPC-4101
硬板基材规范
IPC-D-275
硬板设计准则
IPC-MF-150
铜箔相关规格
I-STD-003A
PCB焊性测试
IPC/JPCA-6202
单、双面PPCB性能规范
IPC-TM-650
各种测试方法
IPC-SM-840
S/M相关规范
IPC-2315
HDI及Microvias设计准则
最后检查
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结束语
品检往往是PCB厂最耗人力的制程,虽然它是属品管一部分,所以若能从制前设计就多考量制程的能力,而予以修正各种条件,可将良率提升,则此站的人力成本可降低。因为现有检验设备仍有无法取代人工之处。
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制程目的
“包装”此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP。
因为它没有产生附加价值,
制造业长久以来,不注重产品的包装所可带来的无法评量 的效益,
这方面