文档介绍：PCB流程P片基材
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P片定义
定义：
玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。
英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 接布及蓄布
混胶系统
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树脂种类
酚醛树脂（ Phenolic ）
环氧树脂（ epoxy ）
聚亚酰***树脂（ Polyimide ）
聚四***乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。
常用树脂介绍
环氧树脂（ epoxy ）
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主要成份:
硬化剂 -双****** Dicyandiamide简称Dicy
催化剂 (Accelerator)--2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶剂 --Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二***甲酰***) 及稀释剂 Acetone ,MEK。
填充剂(filler) --碳酸钙、硅化物、 及氢氧化铝 等增加难燃效果。 填充剂可调整其Tg.（本厂未用）
传统型树脂组成成份
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高强度
抗热与火
抗化性
防潮
热性质稳定
绝缘性能良好
玻璃纤维的特性
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LOW Dk（ ）
HIGH Dk （高铅玻璃15）
超薄玻纤布（最薄101，24micrometer)
开纤布和起毛布
过烧布
耐热布（改进处理剂）
玻璃纤维布的发展趋势
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P片成本比较
在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤布（普通Tg，高Tg P片可能例外）
一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造，成本越高，价格也贵。
2112因不常用，价格会贵于1080。
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P片须检测和控制的主要参数
树脂含量(R/C),
树脂凝胶时间(G/T)
树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC),
双******结晶.
P片品质控制
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由于P片中的双******吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。
如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.
一般情况下（按IPC4101要求）, P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。
P片的运输与储存
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覆铜板生产设备
热压机、冷压机
洗钢板机
钢板循环运输线
叠板系统
拆板系统
剪切、测厚设备
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本厂常用覆铜板分类
按尺寸分
大钢板42‘*48’
中钢板40‘*48’
小钢板36‘*48’
其它特殊尺寸
按性能分类
高Tg板
普通Tg板
特殊基板，如用于高频发射基站的
Teflon、Rogers等
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本厂常用覆铜板简介
普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。
高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。
Teflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。
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覆铜板的性能要求：
外观
包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。
尺寸
长度，宽度，弯度和扭曲等。
电性能
介电常数，表面电阻，绝缘电阻。
覆铜板的性能要求（一）
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物理性能
剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。
化学性能
包括燃烧性，可焊性，Tg
环境性能
吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。
覆铜板的性能要求（二）
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尺寸稳定性
物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。
请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。
覆铜板的性能试验
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Tg -玻璃态转化温度
Tg:表示板料保持刚性的最高温度。
Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸稳定性等性能
覆铜板的性能参数
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Tg Z 方向的膨胀
-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。
Tg 树脂中架桥的密度