文档介绍：PCB流程图形电镀蚀刻
流程详解
※镀铜（Copper Plate)
1、流程目的：在酸性硫酸铜镀液中，铜离
子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在
板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度。
2、主要成分：硫酸、硫酸铜、***离子、
PCB流程图形电镀蚀刻
流程详解
※镀铜（Copper Plate)
1、流程目的：在酸性硫酸铜镀液中，铜离
子不断的得电子被还原为金属铜，沉积在
板面及镀铜孔内，直至达到所需的厚度。
2、主要成分：硫酸、硫酸铜、***离子、
Brightener 125T-2(R&H)、
Carrier 125-2(R&H)
3、操作温度：22-27℃
4、处理时间：86min
流程详解
※镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微
氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各
主要成分变化。
2、主要成分：硫酸
3、操作温度：室温
4、处理时间：-1min
流程详解
※镀锡（Tin Plate)
1、流程目的：在酸性硫酸亚锡镀液中，亚
锡离子不断的得电子被还原为金属锡，沉
积在已经镀铜的板面及孔内，直至达到所
需的厚度。
2、主要成分：硫酸、硫酸亚锡
EC Part A(R&H)
EC Part B(R&H)
3、操作温度：18-22℃
4、处理时间：10min或更长
流程详解
※夹具退铜（Rack Strip)
1、去除电镀夹具上的镀铜，方便下一循环
的电镀进行。
2、主要成分：***
3、操作温度：室温
4、处理时间：5-8min
图形电镀设备
待图电的板
图电后的板
蚀刻工序
※制程目的
蚀掉非线路铜（底铜和板电层），
获得成品线路图形，使产品达到导通
的基本功能。
蚀刻工艺流程
※工艺流程
退膜→水洗→蚀刻→水洗→退锡
→水洗→烘干
蚀刻工序主要工艺参数
流程
主要药水成分
主要工艺参数
作用
退膜
NaOH
浓度：%-%
操作温度：28-50℃
速度：-
压力：-
退掉干膜
蚀刻
CuCl2
NH4Cl
NH4Cl
比重：-
操作温度：48-52 ℃
速度：-
压力：-
蚀掉非线路铜层
退锡
SS-188（HNO3）
总酸度：-
操作温度：20-38 ℃
速度：-
压力：-
退掉抗蚀层-镀锡层
流程详解
※退膜
退膜制程所使用的化学药液以NaOH为
主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽
液温度在30-50℃左右。
之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因
为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能，
且价格低廉。
流程详解
※碱性蚀刻
1、组成：
蚀刻液以***化铜、***化铵和氨水配成。
2、蚀刻原理：
在***化铜溶液中加入氨水，发生络合反
应：
CuCL2 + 4NH3 → Cu(NH3)4CL2
在蚀刻过程中，板面上的铜被
[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，反应如下：
Cu(NH3)4CL2 + Cu → 2Cu(NH3)2CL2
流程详解
3、蚀刻药水的再生：
Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀
刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很
快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的
[Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下：
2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→
2Cu(NH3)4CL2+H2O
流程详解
※退锡
1、药水类型：
***型：放热轻微、沉淀较少、不腐蚀
环氧树脂表面、腐蚀铜基体少、板面光
亮。
2、反应原理：
4HON3 + Pb + OX → Pb(NO3) + R
R + O2 → OX(氧化剂)
蚀刻线设备
待蚀刻的板
退膜后的板
蚀刻后的板