文档介绍：PCB流程简介(outer)
钻孔
够Hits数
翻磨
清洗后标记
第五部分：外层制作原理阐述
钻孔工序（Drilling)
钻咀的使用：
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第五部分：外层制作原理阐述
钻孔工序（Drilling)
（+水洗）
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第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
辘膜（贴干膜）
辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。
曝光
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥架硬化的效果，而完成影像转移的目的。
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
菲林制作
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。
菲林检查
菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免影像转移出误。
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第五部分：外层制作原理阐述
影像转移过程图例
Cu
基材
贴膜
底片
曝光
显影
干膜
蚀刻
褪锡
图电
褪膜
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第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
褪锡
褪锡：是通过较高浓度的褪锡水将保护线路铜面的锡层去掉。
蚀刻
蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。
图形电镀
图形电镀：用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。
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第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
图形电镀的作用：
将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.
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第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
图形电镀的流程：
微蚀
酸性除油
预浸
电镀铜
预浸
电镀锡
烘干
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褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林溶解并清洗掉。
Mn+：Li+，Na+，k+，Ca++
Ki：扩散速度常数
（Ka＞Kb→干膜碎片小）
（Ka＜Kb→干膜碎片大）
扩散速度：K+＞Na+
Kb
OH-
Mn+
CuO
Cu2O
CuO
氢键
(褪膜实质上就是OH,将氢键切断)
Ka
OH-
M n+
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
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外层蚀刻的作用：
是将露铜的铜面蚀刻掉，被锡覆盖的铜面被保留。
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
外层蚀刻的原理：
 Cu2++4 NH3+2Cl- Cu（NH3）4Cl2
 Cu （NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl
 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2  Cu（ NH3）4Cl2+H2O
蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应： Cu2+ +Cu 2 Cu1+
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Etch Factor: r=2H/(D-A)
蚀刻因子的表述：
蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)之外，蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀，经常造成如蘑菇般的蚀刻缺陷，即为蚀刻品质的一种指标（Etch Factor)。
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
铜层+全电层
A
D
H
覆锡
基材
图电层
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褪锡的原理：
第五部分：外层制作原理阐述
影像转移（Image transfer)
锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式：
Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2
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丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。
白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。
第五部分：外层制作原理阐述
丝印（Solder Mask)
丝印的表述：
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第五部分：外层制作原理阐述
丝印（Solder Mask)
丝网印刷（Screen Print) ：
在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。
涂布印刷（Curtain Coating) ：
即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。