文档介绍：PCB流程简介全制程--更新
内层课介绍
显影(DEVELOPING):
目的:
用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3
使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之
钢板
压力
牛皮纸
承载盘
热板
可叠很多层
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压板课介绍
后处理:
目的:
经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔
主要原物料:钻头;铣刀
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钻孔课介绍
鑽孔流程介绍:
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
下PIN
上PIN
钻孔
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钻孔课介绍
上PIN:
目的:
对于非单片钻之板,预先按STACK(整片)之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻
主要原物料:PIN针
注意事项:
上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废
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钻孔课介绍
钻孔:
目的:
在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要原物料:钻头;盖板;垫板
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用
垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
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钻孔课介绍
钻孔
铝盖板
垫板
钻头
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钻孔课介绍
下PIN:
目的:
将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分開後出貨.
钻孔课介绍
PCB製造流程簡介---制二部
制二部介紹(一銅至外層檢驗)
電鍍一課: 水平PTH連線;一次銅線;
外層課:前處理;壓膜連線;自動/手動曝光;顯影
電鍍二課:二次銅電鍍;外層蝕刻
外層檢驗課： / VRS/阻抗測試/銅厚量測
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電鍍一課介紹
流程介紹
目的:
使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化
方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧
去毛頭
(Deburr)
去膠渣
(Desmear)
化學銅
(PTH)
一次銅
Panel plating
去毛頭
(Deburr)
去膠渣
(Desmear)
化學銅
(PTH)
一次銅
Panel plating
去毛頭
(Deburr)
去膠渣
(Desmear)
化學銅
(PTH)
一次銅
Panel plating
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電鍍一課介紹
去毛頭(Deburr):
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良
重要的原物料：刷輪
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電鍍一課介紹
去膠渣(Desmear):
Desmear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移 溫度(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣.
Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，
另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
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電鍍一課介紹
化學銅(PTH)
化學銅之目的: 通過化學沉積的方式使表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。
重要原物料：活化鈀，鍍銅液
PTH
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電鍍一課介紹
一次銅
一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。
重要原物料: 銅球
一次銅
一次銅
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外層課介紹
流程介紹:
前處理
壓膜
曝光
顯影
目的:
經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外
層線路,以達電性的完整
2022/8/1