PCB的设计规则（PPT67页).ppt

文档介绍：PCB的设计规则（PPT67页)
安全间距设计规则
（3）在Where The First Object Matches单元中单击网络（Net），在Full Query单元里出现InNet（）。单击“All”右侧设置一组差分对约束的各种规则。
SMD布线相关的设计规则
（1）SMD To Corner——表贴式焊盘引线长度规则，用于设置SMD元件焊盘与导线拐角之间的最小距离。表贴式焊盘的引出导线一般都是引出一段长度后才开始拐弯，这样就不会出现和相邻焊盘太近的情况。
（2）SMD To Plane——表贴式焊盘与内地层的连接间距规则，用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或导孔之间的距离。表贴式焊盘与内地层的连接只能用过孔来实现，该设置指出要离焊盘中心多远才能使用过孔与内地层连接。默认值为“0mil”。
（3）SMD Neck-Down——表贴式焊盘引出导线宽度规则，用于设置SMD引出导线宽度与SMD元件焊盘宽度之间的比值关系。默认值为50%。
SMD布线相关的设计规则
图13-27 SMD布线相关的设计规则的分类
图13-28 表贴式焊盘引线长度设置
焊盘收缩量相关的设计规则
此类规则用于设置焊盘周围的收缩量，共有两种
焊盘的收缩量
Solder Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置防焊层中焊盘的收缩量，或者说是阻焊层中的焊盘孔比焊盘要大多少。
SMD焊盘的收缩量
Paste Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置SMD焊盘的收缩量，该收缩量是SMD焊盘与钢模板（锡膏板）焊盘孔之间的距离。
内层相关的设计规则
此类规则用于设置电源层和敷铜层的布线规则，共有3个种类
电源层的连接方式
Power Plane Connect Style——电源层的连接方式规则，用于设置过孔或焊盘与电源层连接的方法。
电源层的连接方式
电源层与过孔或焊盘的连接方式有3种。单击连接方式的下拉按钮，弹出菜单，有3种方法供选择
电源层的安全间距
Power Plane Clearance——电源层的安全间距规则，用于设置电源板层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。
敷铜层的连接方式
Polygon Connect Style——敷铜层的连接方式规则，用于设置敷铜与焊盘之间的连接方法。
测试点相关的设计规则
此类规则用于设置测试点的形状大小及其使用方法
测试点规格
Testpoint Style——测试点规格规则，用于设置测试点的形状和大小。
测试点用法
Testpoint Usage——测试点用法规则用于设置测试点的用法。
电路板制造相关的设计规则
此类规则主要设置与电路板制造有关的设置规则，共有3个种类
设置最小环宽
Minimum Annular Ring——设置最小环宽规则用于设置最小环宽，即焊盘或导孔与其通孔之间的直径之差。
设置最小夹角
Minimum Angle——设置最小夹角规则用于设置具有电气特性的导线与导线之间的最小夹角。
设置最小孔径
Hole Size——设置最小孔径规则用于孔径尺寸设置。
板层对许可
Layer Pairs——板层对许可规则用于设置是否允许使用板层对。
高频电路设计相关的规则
此规则用于设置与高频电路设计有关的规则，共分为6种
导线长度和间距
Parallel Segment——导线长度和间距规则用于设置并行导线的长度和距离。
网络长度
Length——网络长度规则用于设置网络的长度。
匹配网络长度
Matched Net Lengths——匹配网络长度规则用于设置网络等长走线。
支线长度
Daisy Chain Stub Length——支线长度规则用于设置用菊花链走线时支线的最大长度。
SMD焊盘过孔许可
Vias Under SMD——SMD焊盘过孔许可规则用于设置是否允许在SMD焊盘下放置导孔。
导孔数限制
Maximum Via Count——导孔数限制规则。
元件布置相关规则
此规则与元器件的布置有关，共有6种
元件盒
Room Definition——元件盒规则用于定义元件盒的尺寸及其所在的板层。
元件