特种材料及基板性能介绍.docx

文档介绍：特种材料及基板性能简介
前言：电子产品更新换代、通讯技术迅猛发展导致PCB作用越来越大，已脱离传统意义上的电气 互连成为电子产品、通讯设备中的重要组成部分。通讯产品对材料的介电性能要求高；大功率模块要 求材料具有良好的耐压、导热性能等，特13± /±
± / ±
±
RT/duroid600
6
PTFE +
陶瓷
±

2X107
7X
107


18”X24” /铜厚：、、1、2oz
± /±
± /±
±
RT/duroid601
0LM
PTFE +
陶瓷
±

5X105
5X
106


同 RT/duroid6006
TMM3
有机物
+陶瓷
±

3X109
>9X
109


18”X24”或其他规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、
、、、、、、、
、、 (mm)、
TMM4
有机物
+陶瓷
±

6X108
1X
109


18”X24”或其他规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、
、、、、、、、
、、 (mm)、
TMM6
有机物
+陶瓷
±

1X108
1X
109


18”X24”或其他规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、
、、、、、、、
、、 (mm)、
TMM10
有机物
+陶瓷
±

2X107
4X
107


18”X24”或其他规格
铜厚：、1、2oz
、、、、、、、
、、、、、、、
、、 (mm)、
TMM10i
有机物
+陶瓷
±

/


18”X24”或其他规格
铜厚：、1、2oz
、、、 (mm)、
TLY-3
PTFE+
玻璃布
±

107
107

<
18”X24”或其他规格/铜厚:、1、
2oz

T
A