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碱性蚀刻培训讲义



蚀刻是将板面上节余之铜蚀去获取合符要求的线路图形的重要工序。


一、工艺流程(外层)


退膜→水洗→蚀刻精选教课课件设计|Excellentteachingplan






碱性蚀刻培训讲义



蚀刻是将板面上节余之铜蚀去获取合符要求的线路图形的重要工序。


一、工艺流程(外层)


退膜→水洗→蚀刻→子液洗→水洗→孔办理(沉金板)→退锡。


二、控制重点与工作原理


退膜:是利用碱性溶液进行干膜的剥除工作,我司使用的退膜液有3%KOH与10-13%RR-2有机退膜液,此中KOH的氧化性较强,一般在溶液


中增添抗氧化剂,以防备蚀刻铜面的氧化。

2.蚀刻:是使用碱性蚀铜液将不需要的部份铜予以去除,而形成线路图形,碱

性CuCl2蚀刻液中主要含


3
2+
_
+
_


NH
)4、Cl、NH4
、OH及一些有机、


Cu







无机增添剂。









(1)蚀刻反应原理为:









Cu(NH3)4Cl2+Cu
2Cu(NH3)2Cl





所生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+络离子,不拥有蚀刻能力,在有过分
NH3和

_

O2
所氧化,生成拥有蚀刻能力的[Cu

Cl的状况下,能很快地被空气中的

(NH3)4]2+络离子,其重生反应式以下:





2Cu(NH3)Cl+2NH4Cl+2NH3+1
O2
2Cu(NH3)4Cl2+H2O



2







蚀刻过程就是重复上述两个反应,简单一点就是
Cu2+吃Cu成为Cu+,Cu+

经氧化反又生成Cu2+,Cu2+又去吃Cu。






2)在蚀刻过程中,随着铜的溶解,要不停增补氨水和氨化铵,这样才能使得[Cu(NH3)4]2+的重生,经过比重计和PH计的自动控制增添可实现上述反应的连结。


3)在生产过程中,重点要控制的应该是蚀刻的平均性和蚀刻速率问题,平均


性是前提,假如蚀刻不平均,蚀刻速率再大,也会造成局部线粗/线达不到

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要求,更况且加上板面电镀的不平均,进一步造成蚀刻对局部的不平均。

(4)蚀刻的平均性主要依赖于蚀刻设备的结构,如摇摆、喷管、喷咀、泵浦等,


蚀刻的上喷和下喷收效是不同样的。因为板子上边的蚀刻,碰到一种叫作

水池效应的影响,使得含铜量高的蚀刻液在表面积蓄不易排走,令此后喷


洒的新鲜蚀刻液不能够直接打到待蚀铜面上,造成蚀刻收效不好,而改进这

一现象的方法是:调大上喷压力,使喷洒的药水更加有力地与待蚀铜面接


触,这样才有可能使上、下两面的蚀刻速率同样,但平均性上喷应该要差

一些。

(5)蚀刻效率是指单位时间(min)蚀刻铜的厚度,常以um/min或mil/min表

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