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文档介绍

文档介绍:: .
末段,最末端膜 适度 轻度 一般增
Mg、Ba、Sr) 元件 增加 增加 加

聚合硅沉积物 末段,最末端膜 一般 增加 一般增
元件 增加 加生物污染 任何位置,通常 明显 明显 一般增
前端膜元件 增加 增加 加
有机物污染 所有段 逐渐 增加 降低
(难溶 NOM) 增加

阻垢剂污染 二段最严重 一般 增加 一般增
增加 加

氧化损坏(Cl 一段最严重 一般 降低 增 加
2 、O zone 、KmnO 增加
4 )

水解损坏(超出 所有段 一般 降低 增 加
pH 范围) 降低

磨蚀损坏(碳 一段最严重 一般 降低 增 加
粉) 降低

O 型圈渗漏(内 无规则,通常在 一般 一般 增 加
连接管或适配器) 给水适配器处 降低 降低
胶圈渗漏(产水 一段最严重 一般 一般 增 加
背压造成) 降低 降低
胶圈渗漏(清洗 最末端元件 增加(污染初期和 增 加
或冲洗时关闭产水 压差升高)阀造成)
2 、污染情况分析
碳酸钙垢:
碳酸钙垢是一种矿物结垢。当阻垢剂/分散剂添加系统出现故障时,或是加酸
pH 调节系统出故障而引起给水 pH 增高时,碳酸钙垢有可能沉积出来。尽早地检测
碳酸钙垢,对于防止膜层表面沉积的晶体损伤膜元件是极为