文档介绍：原创】PADS内电层分割与铺铜
一、约定
软件：（PADS2007也可以参考通用步骤）
二、一般步骤
多层板的分割一般步骤为：定义叠层-设置层的属性（正、负片）-分配网络-分割-铺铜。首次定义多层板的叠层结oplaneseparate"命令进行电源层分割。
注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NOPLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。
第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/MixedPlane属性的情况。该属性下，分割操作使用
Autoplaneseparate命令。这里首先绘制铺铜的keepout层，这样可以防止每层的敷铜边界不一致的问题。利用Planearea命令依据PCB外框画出整体敷铜边框，完成后。右键选择“selectshape"，双击选择该边框或者右键调用属性菜单。弹出以下菜单：
在Netassignment选项中分配一个最大的电源网络给当前内电层。然后点击进入“Option菜单:
在这个菜单当中，这里我们可以设置过孔与铜皮的链接方式（热风焊盘或者是实焊盘）、选择铺铜的优先级。并且可以利用hatchgrid与designgrid的最小单位差值，进行网格铺铜。这里先不选择OK，退出当前菜单到PCB编辑界面。
接下来使用Autoplaneseparate命令进行分割。分割的原则：将目标网络的链接到本层的VIA全部圈起来。这里需要注意，不要形成闭合环状的电源分割区域（闭合的环形电场会产生电磁干扰，可以参考安培定则）。分割完成之后在另外一条边界上双击，弹出网络分配菜单。
根据高亮色区域选择对应的电源网络。依此类推，将所有需要分割的电源全部分割完毕之后，进入到铺铜阶段。
FloodMode
Help
Start
□
c
""Options
点击Setup进入配置菜单:
第四、内电层敷铜。这里内电层敷铜可以选择性敷铜，即可以给制定电源网络敷铜。也可以一次性全部敷
铜。这里涉及到tools菜单下pourmanager的操作。如下图所示:
0ConfirmFloodOperations
Close
■loodHatchPlaneConnect
®FloodAllC-FastFlood
0Routedpadthemnals
□Showgeneralplaneindicators
0Removeisolatedcopper
0Removeviolatingthermalspokes
DimerLsiorLing
Teardrupe
Drafting
Grids
Split/MixedPlane
DieCompurLent
ViaFatterns
Thermals
DA51gTL
Display
Routing
TuTLe/DiffFairs
global
Drilledthermals
Non-drilledthermals
Width:ED
Width:W
:叵|
Padshape:
:p~~|
Padshape:
Roundv
Roundv
C)Orthogo