文档介绍：PCB开路分析
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事不良；，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。Cu2+控制主要通过添加沉铜A液进行控制。
、〜，NaOH含量低了药液活性不好，会造成孔化不良。NaOH控制主要通过添加沉铜B液进行控制，B液内含有药液的稳定剂，正常情况下A液和B液是1:1进行补充添加的。
、〜，HCHO含量低了药液活性不好，造成孔化不良，，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。HCHO控制主要通过添加沉铜C液进行控制，A液内也含有HCHO的药液成分，所以添加HCHO时，先要计算好补充A液时的HCHO浓度升高量。
、〜，负载量低了药液活性不好，造成孔化不良；，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。生产时第一缸板必须要用铜板进行拖缸，把沉铜药液的活性激活起来，便于后续沉铜产品的反应，确保孔内化学铜的致密度和提高覆盖率。
建议：为了达到以上各项参数的平衡和稳定，沉铜缸添加A、B液,应配置一台自动加料机，以更好地控制各项化学成份；同时温度也采用自动控制装置使沉铜线溶液的温度处于受控状态。
2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：
a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下不会有孔内残留湿膜油的现象；
b、丝印湿膜时使用的是68〜77T网版，如果用错了网版，如&1T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会因镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间出现很多金属点甚至导致短路。
3、粗化过度造成无孔化：
a、线路前如果是采用化学粗化板面的话，对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则有可能因板镀孔铜厚度薄，无法承受粗化液的溶铜力而造成无孔化。
b、为了加强镀层和基铜的结合力，电镀前处理都要经过化学粗化后再电镀，所以对粗化溶液的温度、浓度、粗化时间等参数要控制好，否则也有可能造成无孔化问题。
4、电镀无孔化：
a、电镀时厚径比较大（＞5：1）时孔内会有气泡，这是因为振动力不足，无法使孔内的空气逸出，也就无法实现离子交换，从而使孔内没有镀上铜/锡，蚀刻时把孔内的铜蚀掉便造成了无孔化。
b、厚径比较大（＞5：1），电镀前处理时由于孔内有氧化现象没有清除干净，电镀时会出现抗镀现象，没有镀上铜/锡或镀上去的铜/锡很薄，蚀刻时起不到抗蚀效果导致把孔内的铜蚀掉而造成无孔化。
5、钻咀烧孔或粉尘堵孔无孔化：
a、钻孔时钻咀使用寿命没有设置好，或者使用的钻咀磨损较严重，如缺口、不锋利，钻孔时因磨擦力太大而发热，造成孔壁烧焦无法覆盖化