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PCB教材-14 其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金,).docx

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文档介绍:十四其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金,)
14.1前言
锡铅长期以来扮演着保护铜面,维持焊性的角色,从熔锡板到喷锡板,数十年光阴至此,碰到几个无法克服的难题,非得用替代制程不可:
Pitc太细造成架桥(bridging)
焊接面平,沉积速率随之下降,磷含量则随螯合剂浓度增加而升高,三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下
还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加,但超过0.37M后槽液有分解现像,因此其浓度不可过高,过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系,因此一般浓度控制在O.1M左右较洽当
三乙醇氨浓度会影响镀层的磷含量及沉积速率,其浓度增高磷含量降低沉积也变慢,因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用
f由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
H.一般还原剂大分为两类:
次磷酸二氢钠(NaH2P02H20,SodiumHypophosphat系列及硼氢化钠(NaBH4,SodiumBorohydrid系列,硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢钠为主一般公认反应为:
[H2PO2]-+H2OaH++[HPO3]2-+2H(Cat)(1)
Ni2++2H(Cat)aNi+2H+(2)
[H2PO2]-+H(Cat)aH2O+OH-+P(3)
[H2PO2]-+H2OaH++[HP03]2-+H2(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到"启镀"之目的铜面采先长无电钯的方式
反应中有磷共析故,4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性磁性,脆性光泽增加,有利防锈不利打线及焊接
14.3.3无电金
无电金分为"置换式镀金"与"无电金"前者就是所谓的"浸镀金"(ImmersionGoldplat镀g)层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。
还原反应示性式为:还原半反应:Au++e-+Ad氧化半反应式:RedaOx+全反应式:Au++RedaAu0+Ox.
化学镀金配方除提供黄金来源的错合物及促成还原的还原剂,还必须并用螯合剂、安定剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用
D.化学金配方组成及功用:
Component
Function弘汎國際多媒腮
GoldcompleKions
Tosupplymetal1icgold
Reducingagent
Toreducegoldionstogoldmetalwithevolutionhydrogen
Organicchelating
Toactasbufferandpreventrapiddecomposing
Stabi1izer
Toinhibitthesolutiondecompositionbymaskingactivenuclei
Exallant
Toincreasetherateofdepositionandtocounteracttheslowingeffectofthechelateagent
Buffer
TomaintainPH
Wettingagent
Topromotewettingofthesolutionofpartstoplated

部份研究报告显示化学金效率及品质的改善,还原剂的选用是关键,早期的甲醛到近期的硼

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上传人:guoxiachuanyue009 8/6/2022 文件大小:95 KB

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