文档介绍：半导体FAB里根本的常识简介
CVD
晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室
答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷
何谓半导体?; I* s# N* v8 Y! H3 a8 q4石棉材质之防热手套并宜在80摄式度下始可动作9 |/ _' d. T& r6 N# F0 A7 V
何为真空(Vacuum)?半导体业常用真空单位是什幺?- {3 Y# I- u; c
答：半导体业通常用Torr作为真空的压力单位,一大气压相当760Torr,低于760Torr压力的环境称为真空.
真空Pump的作用？8 A8 x8 P: c" _# q( T% X% ^9 L: l
答：降低反响室(Chamber)内的气体密度和压力
何谓内部连锁(Interlock)
答：机台上interlock有些属于保护操作人员的平安,有些属于水电气等规格讯号,用以保护机台.
机台设定许多interlock有何作用?
答：机台上interlock主要防止人员操作错误及防止不相关人员动作.: ~) C; d# H% k7 e! G) R
Wafer Scrubber的功能为何?
答：移除芯片外表的污染粒子6 D/ ^# ~6 s9 S  h. Z! X: Y) d, \
+ L( G+ m6 G8 l, D+ E
ETCH
何谓蚀刻(Etch)?+ `( Z( a5 H' |# m
答：将形成在晶圆外表上的薄膜全部，或特定处所去除至必要厚度的制程。
蚀刻种类:
答：(1) 干蚀刻(2) 湿蚀刻
蚀刻对象依薄膜种类可分为:
答：poly,oxide, metal
半导体中一般金属导线材质为何?
答：鵭线(W)/铝线(Al)/铜线(Cu)9 \/ y% ~. R9 T0 l
何谓 dielectric 蚀刻(介电质蚀刻)?  n- \9 }- a2 _1 `) Y2 e& `2 n/ V
答：Oxide etch and nitride etch
半导体中一般介电质材质为何?$ T" {+ \# n. G8 h2 _- n
答：氧化硅/氮化硅* V: K2 j9 G$ B. O0 k  A2 l
何谓湿式蚀刻
答：利用液相的酸液或溶剂;将不要的薄膜去除* z* ^) J8 Y  B8 E$ \. T  L
何谓电浆 Plasma?& e$ j3 t6 |! U4 a
答：,负电荷及中性粒子之总和;其中包含电子,正离子,负离子,中性分子,活性基及发散光子等, Q  J6 H1 j6 ?9 J0 w) u
何谓干式蚀刻?
答：利用plasma将不要的薄膜去除
何谓Under-etching(蚀刻缺乏)?0 e* k7 Z1 s3 L: g
答：系指被蚀刻材料，在被蚀刻途中停止造成应被去除的薄膜仍有残留  }& H, n# m# Z3 o% a; {# Q
何谓Over-etching(过蚀刻 )$ i, F& C( f$ W
答：蚀刻过多造成底层被破坏) j1 V& K6 L* N! h: x- ^  n
何谓Etch rate(蚀刻速率)
答：单位时间内可去除的蚀刻材料厚度或深度7 Q; T! _  x/ ]/ ^& j, M
何谓Seasoning(陈化处理)' b5 P% p8 B2 w8 i) w3 ~
答：是在蚀刻室的清净或更换零件后，为要稳定制程条件，使用仿真〔dummy〕 晶圆进行数次的蚀刻循环。: r. g6 g) `+ f9 Q* \+ n
Asher的主要用途:1 y2 z2 z  e) d/ e
答：光阻去除3 R8 V9 p/ f) A" _) b
Wet bench dryer 功用为何?( O! C) z2 o; i4 w2 P# B
答：将晶圆外表的水份去除) W/ R4 w: J4 @
列举目前Wet bench dry方法:  M& I- R! e; k2 ], y
答：(1) Spin Dryer (2) Marangoni dry (3) IPA Vapor Dry
何谓 Spin Dryer2 ]( o+ [0 o* Z
答：利用离心力将晶圆外表的水份去除
何谓 Maragoni Dryer2 ~: r$ i" c7 p; B
答：利用外表张力将晶圆外表的水份去除7 Y" _4 w; B$ t&