文档介绍：2010年中NPI总结
2010-８-25
钱斌
目录
实验室
工具组
生产测试组
工艺组
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NPI-架构
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实验室职责
负责产品各阶段PCB焊盘设计优化
针对５ｐｉｎＵＳＢ连接口，在售后出现掉焊盘的问题，以其他部门确定优化方案：加宽焊盘，修改固定pin脚的接地方式设计，目前已经进入验证阶段
设计问题分析和新品推荐
针对4PIN TP-LENS连接器出现掉盖，建议导入目前更为可靠的后翻盖式连接器，目前导入两目前款后翻盖式连接器。正试线中
组装工艺优化
－针对主ｌｅｎｓ采取，使用夹具压合（提供了背胶面积和气缸压力的转化算法）
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NPI测试组职责
参与板型评审，提出可生产性设计要求
负责设计、完善、组建基本的测试系统
完善和维护测试流程、测试夹具和软件系统。培训工厂测试技术员和测试操作人员。
协助研发进行试产调试
收集测试数据，并根据数据数据进行量产支持和优化测试流程
分配IMEI号段资源，各种生产标签的设计
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ＮＰＩ测试人力及项目
人力
项目数量
量产
暂停
取消
导入中
备注
黄智博
22
6
1
2
13
凌雪明
7
4
2
1
0
6月离职
果恪为
25
12
3
0
9
雷涛
12
4
2
0
6
张立军
9
3
1
0
5
曾顺兵
10
5
3
0
2
高猛
22
13
1
0
8
王欣然
0
0
0
0
0
7月入职
TOTAL
107
47
13
3
43
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测试优化
ANT
－根据量产数据，逐步取消ＢＥＲ和放宽测试指标
FHC和非信令测试NSFT
－在软件支持的产品让已经开始这两项的优化实施（可解决１／２的单站测试时间）
ＰＣＢＡ测试点统一
－根据产线要求推动ＰＣＢ布板时，采用统一的ｐａｄ定义和布局，以利于产线的夹具制作
ＣＤＭＡ的产品综测实现不插ＵＳＩＭ卡
－节约产线的操作时间和ＵＳＩＭ成本
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新加工厂支持
新加工厂苏州虎悦的项目的生产导入与测试技术支持
－培训加工厂工程师和技术人员，苏州虎悦工厂由最开始每天200PCS左右的产能，提升日产能8K左右
子品牌加工厂支持
－帮助子品牌国包商，选择自己的包装厂，并提供技术支持，并在一周内实现量产
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工具组职责
根据产品经理提供的产品信息，为该产品设计开发生产测试软件。
负责跟踪解决生产测试软件在生产使用过程中出现的问题。
根据工厂使用软件的情况，进行优化、提高生产测试效率。
熟练使用各个平台研发使用工具和生产工具，并对测试部门和研发部门提供支持。
对客户提出的工具使用问题进行解答及协助其它部门解决客户提出的新需求。
满足售后部门提出的新的工具需求
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新工具编写
BroadCom平台
－已完成和优化全套生产测试工具（多口Download，SN，BT，FT，ADC，ANT，IMEI）
Qualcomm平台(WCDMA)
－已完成和优化全套GSM+WACDMA的测试工具的编写
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原有工具的优化和为维护
根据生产情况完成对各平台工具的日常维护
MTK平台已经在工具上实现快速校准和非信令测试2G、3G
高通平台新开发了支持MSM7227平台的GSM、WCDMA快速校准和非信令综测功能；
高通平台也实现了CDMA2000的非信令测试
Broadcom平台的校准程序增加了很多适宜工厂生产使用的功能和增加了2G、3G NSFT。
已完成非信令的线损校准（各平台），提高测试的准确率
空中下载已经完成
根据海外客户的要求修改我们的PC端工具
根据客户和生产要求彩包工具优化
和针对东信工厂提供IMEI的DLL
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下半年计划
实验室
－持续做好可靠性测试
－针对新增加的ＯＴＡ实验室做好培训工作，争取在９月能够投入正常的测试
－根据目前按键测试能力不足的情况，增加按键测试设备
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下半年计划
工艺组
－进一步规范工厂TP的组装工艺
－深入同标准化组和公司工艺组合作，进一步从源头解决项目的可操作问题。
－同部分工厂互动不够，加强交流，提高工艺工作效率。
－做好新品（如最近计划导入的带屏蔽罩是的摄像头），新制程的导入，跟进工作。
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下半年计划
测试组
－持续支持各产品组的新产品导入
－做好产品量产后测试数据分析，持续改进生产测试流程，使生产效率持续提升
－完成《天宇测试数据处理系统》，方便各单位分析测试
－实现生产彩包信息的界面输入，降低产线人为输