文档介绍：多层板层压技术交流
2、压力
压力分三段，初压80-100psi，中压200-250psi，高压300-400psi，在面板温度为80-100℃时转高压。
问题
压板质量的影响
压力太小
基材微气泡、露布纹；
压力太大
白多层板层压技术交流
2、压力
压力分三段，初压80-100psi，中压200-250psi，高压300-400psi，在面板温度为80-100℃时转高压。
问题
压板质量的影响
压力太小
基材微气泡、露布纹；
压力太大
白点白角，厚度均匀性较差
加压太早
流胶大
加压太迟
微气泡、露布纹
3、固化时间
料温171℃以上保持30分钟以上（特别要留意中间板的固化时间）。
固化不够----影响△Tg，固化时间过长------对已经固化的树脂产生一定的破坏，导致板材发黄。
4、牛皮纸
缓冲层压的温度和压力，建议：8new+8old（单重为161g/m2）
5、层压块数
一般建议<10层/open（还决定于板材厚度）
层压块数过多，中间板和底面板的温差大，质量难于保证，常出现中间板白边白角大。
三、多层板厚度控制技术
1、半固化片的层压厚度
我司商品粘结片共有七种型号：7628、2116、1080、106、1500、2165、3313
具体厚度和指标详见生益产品说明书
2、芯板厚度
A、-。
B、铜箔厚度方面:目前，铜箔的实际控制厚度（单重）较IPC标准的标称厚度H0z: ；
10z: 20z: 有差异，即铜箔的实际厚度（单重）控制在IPC标称厚度的下限。
层压板厚度和偏差（mm）
层压板标称厚度
A/K级
B/L级
C/M级
D级
-
N/A?
±
±
-+
-
±
±
±
-+
-
±
±
±
-+
-
±
±
±
-+
-
±
±
±
-+
-
±
±
±
不适用
-
±
±
±
不适用
-
±
±
±
不适用
-
±
±
±
不适用
-
±
±
±
不适用
3、整板厚度计算
整板厚度计算公式为：
H=芯板介厚+半固化片固化厚度+芯板铜厚*内层铜的覆盖率+外层铜厚（-填盲孔的厚度）
eg：一款四层板，，使用单张半固化片RC=43%，外层铜为1oz，内层铜覆盖率为60%，铜箔均按IPC中心线控制，请问该四层板理论整板厚度为多少（保留小数点后两位）？
答案为：
4、多层板厚度控制注意点：
、对客户多层板的厚度要求进行审核：整板厚度要求？各层介厚要求？内层铜厚？覆盖面积？盲孔？
、根据内层介厚要求，采购相应厚度规格的覆铜板及注明公差范围，IQC检验时以介厚为准，即铜厚以实际厚度计算
、根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本结构，确定所用粘结片的型号；如用7628还是2116、1080等；
、根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度，结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素，确定相对应的粘结片指标；
eg：，内层为20Z（50%），确定粘结片型号为？
、层压时注意控制板材流胶正常，单张配本流胶在3-5Mm左右较理想；
、对于盲孔板，较难估算填胶情况，特别对于盲孔的阻抗板，则对每一层介厚要求更加严格，这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析；
如何识别含铜厚度和不含铜厚度：
1、看公差表示方法：B、C表示是不包铜箔厚度，L、M是表示包铜箔厚度
2、看厚度小数点后位数：一般情况，小数点后为1位数，为含铜厚度，小数点后两位数数为不含铜厚度。
eg：
，，含铜厚度为？
+*2=
，