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富士新机影像核心全面升级.doc

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文档介绍:富士新机影像核心全面升级
近期,富士胶片对旗下的微单机型进行了升级换代,发布了两款采用不同画幅X-Trans CMOS的机型——X-E2和XQ1,并且对当年广受欢迎的X100进行了固件升级。
X-E2采用了1 630万富士新机影像核心全面升级
近期,富士胶片对旗下的微单机型进行了升级换代,发布了两款采用不同画幅X-Trans CMOS的机型——X-E2和XQ1,并且对当年广受欢迎的X100进行了固件升级。
X-E2采用了1 630万像素APS-C画幅的X-Trans CMOS II影像传感器,影像处理器也升级为EXR处理器II型。这两种最新型号的部件皆由X100S率先采用,而在之前的测试中X100S在分辨率、对焦速度以及影像噪点控制等方面的表现,均获得了不错的佳绩。由于新型EXR处理器II的速度相比上代提高了一倍以上,还能利用X-Trans CMOS II中超过100 000个相位检测像素,与对比度检测对焦结合进行智能混合自动对焦,(与XF14mm )。同时,该处理器也能为X-、。在对焦功能方面,X-E2也沿袭了X100S中的数码裂像屏和峰值对焦这两种辅助手动对焦功能,为****惯于手动对焦或微距拍摄的用户提供了更多便利。另外,X-E2还配置了镜头调整优化器(LMO),能自动识别镜头类型并对各镜头的参数进行高精度处理(兼容所有XF系列镜头),可校正画面中心和边缘小光圈下的衍射模糊,进一步提升整体分辨率的表现。
此外,值得一提的是,X-E2也配置了Wi-Fi无线功能,可将图像传输到已安装富士胶片App的智能手机或平板电脑上,传输设置也十分简单。但目前该APP软件还不可实现遥控拍摄,富士胶片在发布会上表示:今后会开发遥控拍摄以及参数调整等功能。
本次富士发布的新品XQ1数码相机采用了与XF1极为相似的外形设计,但镜筒不像XF1那般部分可缩入机身中,外型略厚于XF1,但也保持在约33mm的水平。XQ1的影像传感器沿用了X20的1 200万像素2/3规格的X-Trans CMOS II,而处理器也升级至EXR处理器II型,同X-E2一样。这