文档介绍：大功率手动作业指导书
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2009-09-10
目录
第一章手动固晶作业指导书 5
一、操作指导概述: 5
二、操作指导说明 5
三、注意事项 6
第二章焊线作业指导书 7
一、操作指导概述 7
二、操作指导说明 7
三、注意事项 8
第三章手动点胶作业指导书 9
一、操作指导概述: 9
二、操作指导说明 9
三、注意事项 9
第四章配胶作业指导书 10
一、操作指导概述: 10
二、操作指导说明 10
三、注意事项 10
第五章封胶作业指导书 11
一、操作指导概述: 11
二、操作指导说明 11
三、注意事项 11
第六章烘烤作业指导书 12
一、操作指导概述: 12
二、操作指导说明 12
三、注意事项 12
第七章分光作业指导书 13
一、操作指导概述: 13
二、操作指导说明 13
三、注意事项 13
手动固晶作业指导书
一、操作指导概述:
1、为了使固晶作业有所依据,达到标准化;
2、大功率手动固晶全过程作业。
二、操作指导说明
1、作业流程
晶片支架银胶
扩晶外观全检回温、搅拌
固晶
全检
NG
IPQC
OK
银胶烘烤
待焊线
2、作业内容
、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合,并填写流程单,注意流程单紧跟该批材料。
、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源,将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。
、将支架放置于工作台上,支架正极对准自己。切不可放反支架,以免固反材料。如无特别说明,支架有孔或特殊标记一边为正极。
、参照《银胶使用规范》调试胶量,用已经扩好晶的扩晶环进行试固,调胶要求在5 颗材料内完成。
、作业员用显微镜全检,检验规格参照《固晶检验示意图》。有质量问题向领班或技术人员报告。
、固好晶的材料放到待烘烤区,每 2H内进烤一次。烘烤条件为:155±5℃/。
、烘烤完毕,每一进烤批次材料做2 PCS的推力测试。
、固晶全检在显微镜下规定倍率如下:
镜头:WF10×/20 放大倍数:~:2~4倍
三、注意事项
1、在生产过程中,胶量不可过多,芯片不可漏固,固反,固偏,伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固,固位不正的材料须修正,沾胶的材料必须进行补固,沾胶的的芯片须报废。
2、银胶使用时间为4小时;不使用时马上放置冷藏保护。
3、作业员需戴手指套或静电手套,全检时需戴好有线防静电环,做好防静电措施。
4、下班前将作业台面清理,未作业完的支架按规定摆放好,芯片统一给领班管理。
5、发现问题时,立即停止生产并通知领班,问题解决后方可正常生产。
6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。
7、固晶检验不良项目
项目
检验规格
胶量
银胶量不高于双电极芯片高度的1/2;芯片四周要有银胶溢出;否则,即为不合格。
固位不正
芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的1/4为不合格。
芯片转角
芯片转角超出15度不合格。
悬浮
芯片底部未接触碗杯底不合格。
极性倒置
芯片的正极和负极倒置不合格。
沾胶
芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/2高度为不合格。
缺胶
芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。
破损
芯片线路外围破损超过芯片宽度的1/5为不合格,芯片线路内部任一破损即为不合格。
刮花
芯片表面刮花超过芯片宽度的1/5、刮痕划破线路为不合格。
焊线作业指导书
一、操作指导概述:
1、为了使手动焊线作业有所依据;
2、生产部大功率手动焊线作业全过程。
二、操作指导说明
1、作业流程
待焊线材料金线
焊线
推拉力测试
全检
NG
IPQC
OK
待封胶
2、作业内容
、按《手动焊线机操作说明书》启动机器,设置好焊线温度,一般为150±5℃。
、先检查设备状况,确认焊线机运作是否正常。
、将待焊材料放入钢盘,置于待作业区,检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。
、将材料正确放入焊线轨道后,操作人员根据《大功率手动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间,确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试,并作确认。
、启动焊线机进行焊线,机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况,以及时发现异常。
、将焊线后的半成品,依批次流入焊线检查工站进行全检,全检后将不良数量记录于《焊线全检表》内,每班汇总后