谈一种埋置铜块的连片板制作方法-论文.pdf

文档介绍：印制电路信息 2021 特种板 Special PCB
谈一种埋合的方式生产
内压合完成嵌埋铜。现周密论述连片板制作流
程，此类型埋置铜板制作流程与普通的嵌埋置 （1）采用先完成内层线路，再将对应的嵌埋层
铜板制作流程有很大的区别，文章通过对不同 开出铜块大小的槽，再在压合预叠时将铜块塞入槽
的流程可行性进行验证。 内压合的方式生产，叠构见图2所示。
-31-特种板 Special PCB 印制电路信息 2021
表1 基本信息表
产品信息
产品层构成 4层嵌埋铜板
最终式样 表面处理 化金
最小孔径 孔径 mm
材料 基材 S1000-2M： mm 1/1不含铜
半固化片（PP） S1000-2M：106RC65% SP170±M GP25 RC92%
油墨 炎墨SR-500 G40
板厚 规格 mm± mm
铜厚 外层面铜 Min mm
孔铜 Min mm
尺寸 基板尺寸 485 mm×505 mm
图1 产品叠构图
图2 方案一叠构图
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